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三星pm1735拆解,pcie 4.0时代企业级数据中心固态的素质标杆?

2020-11-22 09:46 作者:aosudh  | 我要投稿


正面,可以看到这次三星采用了不一样的外观设计,具体外观可以看我上一篇文章
可以看到背面闪存位置,虽然没有闪存,但是还是贴了有规整的导热垫
正面
三星新8nm arm主控,和980p一样,由于工艺的进步,而温度控制的非常好
正面5个flash背面4颗flash,具体大小不清楚

虽然不知道颗粒的具体大小,根据三星的日常盘内R5来看,闪存容量应该是2.4t到两t左右。

缓存的导热垫
三星还特别贴心的为管理口上了一个导热垫,还是金闪闪的😂

结束。

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