华为：乐意使用高通芯片 为表诚意 已补缴百亿专利费

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在今天举行的华为全连接大会上，华为轮值董事长郭平接受媒体采访，透露关于未来生态建设及手机发展的关键信息，并且表达期待与高通合作的强烈愿望。

由于受特殊原因影响，华为麒麟芯片生产受到影响，据华为员工透露，目前已经有1.2亿颗芯片备货，大多数为智能终端所需芯片，手机使用的麒麟芯片备货数量很有限。华为方面并没有透露具体数量，外界预计只有1000万颗麒麟9000颗备货，最乐观的估计不过3000万颗。

对于外界的担忧，郭平表示：我们的生产、运营确实有很大困难，具体到每一个芯片是在9月15日才把储备入库，所以具体的数据还在评估……。因为华为每年都要消耗几亿只手机芯片，所以对手机相关储备，我们还在积极寻找办法。

不仅麒麟芯片受到影响，联发科、高通、三星等芯片厂商也被禁止与华为合作，彻底断绝华为生产手机的绝对核心零部件。不过，事情现在发生一些转机，AMD、英特尔两家企业已经获得许可，这意味着华为的PC、笔记本业务受到影响骤减，至少保证在智能终端领域有一席之地。

今年5月份，高通也已经递交向华为提供芯片的许可申请。而且这份申请通过的概率比较高。所以外界比较关心，华为是否考虑在旗舰产品上使用高通芯片，或者是否有有计划投资芯片制造工厂或晶圆厂。

对此，郭平予以正面回应：高通一直是华为重要的合作伙伴，在过去十几年里，我们一直对高通的芯片有采购……如果它们（高通）能拿到申请许可，我们很乐意使用高通芯片制造手机。华为有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强它们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助它们也是帮助我们自己。

在过去的很长时间里，华为一直在采购高通芯片用于手机制造，不过大多数只用于采购骁龙4系列和6系列芯片用于制造中低端手机，所以引起的关注度不大。麒麟芯片一旦用完，高通骁龙8系列确实是最好的选择，至少比联发科天玑1000系列性能更佳，更能对得起旗舰手机的定位。

其实在很早之前华为就已经做好向高通采购芯片的准备，并为此做出一些努力，甚至不惜做出巨大让步。早在2017年，华为便拒绝向高通支付专利费用，为此双方展开将近三年的拉锯战，可就在7月份迎来180度大转弯，华为突然决定向高通支付18亿美元（约合1222740人民币）专利补缴费。

这件事情绝对不是巧合，华为选择在这个时间节点缴纳百亿元专利费，正是向高通表达足够的合作诚意。如果近期高通的出口许可得到允许，今年内也不太可能正式运用到手机，至少要等到明年华为P50才可以，届时正好接替消耗殆尽的麒麟9000处理器。