realme 真我 GT5,官宣:全球首发 150W / 240W 双版本...

8 月 23 日消息,realme 手机今天下午宣布,真我 GT5 手机除了量产 240W 长寿版快充外,还将提供新一代 150W 光速秒充版本,为用户提供双版本选择。(8 月 28 日 14:00 发布。)


此外,真我 GT5 手机,将首发“极客性能面板”。
——支持多核心调度以及自定义频率,可跑满 3.2GHz。在超大核调节页面,可以看到有 2.5GHz、2.6GHz、2.7GHz 等多个频率可选。开启后,CPU 各个内核将在选择的频率区间运行。
真我 GT5 采用 24 GB LPDDR5X 超大物理内存 和1TB UFS4.0 超大存储,搭载“旋风内存引擎 2.0”,官方宣称“后台保活 App 至高达 76 个”。
——支持“游戏专属内存”,官方宣称实现至高 6 款游戏“常驻保活”,支持系统优先调度、资源智能预更新等。
搭载了超独显芯片 X7,支持 110 款热门游戏 144Hz 刷新率 + 1.5K 分辨率双开,号称“全面引领高帧高画质时代”。

realme 中国区营销总监 楚楚_Jessie 预热称,新机为全球首款“奇迹玻璃”手机。

realme 副总裁、中国区总裁徐起在预热海报中表示:“发布超 30 款第二代骁龙 8 旗舰,为什么没有一款真正触及性能极限?”。

此前,realme 在中国上海举行的 China Joy 2023 展会上设立了一个展台,公布了真我GT5的真机。



据了解,除真我 GT 5外,该系列还将配备Pro 版,预计搭载骁龙 8 Gen 3 处理器。

详细配置,据现有爆料及其工信部入网消息汇总如下:
【realme GT 5】
◇ 处理器:3.2GHz骁龙 8 Gen 2,X7独显芯片,配备LPDDR5x 内存和 UFS 4.0闪存。
◇ 存储规格:最高24GB超大物理内存+1TB存储;
◇ 屏幕:6.74英寸1.5K 2772x1240 分辨率 OLED窄边框直屏 ,支持144Hz 超高刷,2160Hz PWM 调光;
◇ 后置:50MP主摄(IMX890 OIS)+8Mp+2Mp。
◇ 前置:16Mp
◇ 电池容量:4600mAh,支持240W快充;
◇ 电池容量:5240mAh,支持150W快充;
◇ 机身尺寸:163.13x75.38×8.86mm,205克。
◇ 其他配置:NFC,RGB 灯,红外遥控,X轴马达。

——该机采用,无屏幕塑料支架+塑料中框+玻璃机身设计。
ID设计方面,从工信部证件照上可以看到,该机配备了矩形超大相机模组,相机与后壳连接处进行了弧度处理,正面配备一块居中单孔直屏。
骁龙 8 Gen 3方面,根据此前爆料汇总如下:
◇ 制成工艺:台积电N4P
◇ CPU:采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz)+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置,(骁龙 8 Gen 2:1+4+3)
◇ GPU:Adreno 750
◇ 三级缓存:10MB(骁龙 8 Gen 2:8MB)
——具体规格配置基于,Geekbench 6平台,三星 Galaxy S24 Plus现有跑分,如下图所示:
对比,此前收录的三星 Galaxy S23 Plus,骁龙 8 Gen 2,跑分可以看出,骁龙 8 Gen 3,CPU单核提升约 11.4%,多核提升约 26.3%。
◇ CPU跑分:GB5(单核1700±/多核6600±)/GB6 (单核2200±/多核7000±)
◇ GPU跑分:GFX ES3.1•280FPS±(骁龙 8 Gen 2:220FPS±)
◇ 发布日期:高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
5 月 29 日消息,Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计:Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构,仅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰,相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同频功耗降低了 40% !
◇ 物理尺寸 进一步增加,但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB,进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个,添加了一个额外的分支单元(总共 3 个),添加了一个额外的乘法累加器单元,以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%,极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度,优化分支预测,以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下,运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构,可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测,并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示,这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化,不仅要追求更高的性能,还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格,Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”,不再需要支持 32 位应用。