小米 Redmi K60 Ultra 跑分公布，天玑9200+，无塑料支架，玻璃、素皮双版本，1.5K窄屏

 7 月 7 日消息，小米 Redmi K60 Ultra 手机今日现身跑分平台 Geekbench，跑分数据显示，该机搭载天玑 9200 + SOC（CPU 主频 3.35GHz），配备 16GB 大内存，CPU单核 1289 分，多核 3921 分。

具体配置方面，根据数码闲聊站，智慧皮卡丘等数码博主此前报料汇总如下：

◇ 处理器：3.35GHz•联发科天玑 9200 +

◇ 屏幕：1.5K分辨率，华星光电AMOLED屏，支持144Hz高刷，无塑料屏幕支架。

◇ 后置：50MP大底主摄

◇ 电池容量：5000mAh，支持120W 快充

◇ 其他配置：配备5G异网漫游功能，或采用金属边框。

——将于今年 7 月推出。

【联发科天玑 9200 +】

制程工艺：台积电第二代 4nm；

CPU架构：3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 3.0GHz 的 A715 大核、4 个 2.0GHz 的 A510 小核；

GPU架构： Immortalis-G715 MC11；

此前微博博主 数码闲聊站 ，公布了一款小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手机壳。数码闲聊站表示，并透露“手机后壳材质同样是玻璃和缝线压纹素皮双版本，拥有“不错的”质感。

结合数码闲聊站发布的设计原理图可以看出，该机后背采用矩形摄像模组，正面则采用窄边框居中打孔设计。