消息称软银计划让 Arm 在 9 月份 IPO 上市，目标估值超 600 亿美元

软银计划让Arm在9月份进行首次公开募股（IPO），目标估值超过600亿美元。根据报道，软银集团半导体部门Arm计划在9月份进行IPO，估值在600亿至700亿美元之间。这一消息得到了知情人士的证实。

自从英伟达收购未能成行后，软银一直致力于让Arm独立上市。今年4月，该公司秘密向监管机构提交了在美国上市的申请，为实现全球最大规模IPO的目标打下了基础。

据6月份的消息，英特尔正在与软银集团进行谈判，希望成为Arm首次公开募股的主要投资者。Arm的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前还不清楚这些公司中的任何一家或多家对Arm的业务开展会有何影响。

软银计划让Arm独立上市的举措被认为是追求更大自主权和提高股东价值的一部分。Arm作为全球领先的半导体设计公司，其IPO将为投资者提供参与该领域发展的机会。这个在技术和市场上备受认可的公司的上市将成为今年最引人注目的IPO之一。

Arm将继续在全球范围内提供创新的半导体设计和解决方案，并且与各大合作伙伴保持紧密合作。软银和Arm的IPO具有举足轻重的意义，将有助于推动半导体行业的发展，并为投资者带来丰厚回报。