迄今最强！苹果推出芯片 M2 Ultra，比英特尔强7倍
苹果在 WWDC 2023 开发者大会上正式发布了 M2 Ultra，这是新一代 M2 系列处理器的顶级版本，由两颗 M2 Max 通过 UltraFusion 接口组合而成。
M2 Ultra 被苹果称为 " 芯片怪兽 "，拥有多达 1340 亿个晶体管，集成 24 个 CPU 核心、最多 76 个 GPU 核心，相比于 M1 Ultra 增加了 17.5％，综合性能提升最多 30％。此外，M2 Ultra 支持多达 192GB 统一内存，并自己能进行机器学习训练。M2 Ultra 将用于苹果新一代 Mac Studio、Mac Pro。前者还可选 M2 Max，而后者是四年来首次升级，代表着苹果终于彻底摆脱 Intel。
M2 Ultra 基于今年早些时候发布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Air 上的 M2 Max 芯片，是迄今为止最强大的 Apple Silicon 芯片。
与 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。M2 Max 有一个 12 核 CPU 和 30 核 GPU，支持高达 96GB 的内存，但 M2 Ultra 将所有这些规格翻倍，新芯片有 24 核 CPU，60 核 GPU，以及高达 192GB 的内存，M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU。
与M1 Ultra一样，新款M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起，使得性能翻倍。UltraFusion利用硅中介层来连接芯片，可同时传输超过10000个信号，从而实现高达 2.5TB/s 的低延迟片间带宽。该技术也使得M2 Ultra能够作为一枚独立的芯片来驱动各类软件，无需重写任何代码，便可调用M2 Ultra的极致性能。
UltraFusion技术的另一个独特之处是它可以让Ultra M.2插槽直接连接到CPU上，而不经过芯片组。这样可以提供更大的带宽和更低的延迟，从而激发一些现代SSD的巨大潜力。据ASRock的报告，其Ultra M.2插槽比普通的M.2插槽快了46%。
M2 Ultra集成了1340亿个晶体管，比M1 Ultra多出200亿个；统一内存架构支持的内存容量最高可达192GB，比M1 Ultra高50%，内存带宽则高达800GB/s，是M2 Max的两倍；最高的24核CPU（16个性能内核+8个能效内核），以及60或76核GPU；配备了32核神经网络引擎；内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎；显示引擎可支持同时外接最多六台Pro Display XDR显示屏；最新的安全隔区，以及基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。
苹果表示，M2 Ultra搭载了更强大的中央处理器，比M1 Ultra速度提升最高可达20%，更大内存的图形处理器，提速最高可达30%，神经网络引擎亦提速最高可达40%。媒体处理引擎的性能相比M2 Max，速度提升最高可达两倍，实现了极速ProRes视频流处理。
随着搭载M2 Ultra的Mac Pro发布，意味着苹果Mac产品线过渡至自研芯片计划至此圆满达成。这不但改变了笔记本电脑和台式电脑的使用体验，而且开启了了Mac产品线的全新时代。
M2 Ultra的性能和效率的双赢组合，使得它能够应对专业用户最苛刻的工作流程，同时保持Apple Silicon的行业领先的功耗。使用M2 Ultra驱动的Mac Studio，可以在DaVinci Resolve中实现比M1 Ultra快50%的视频处理。使用M2 Ultra驱动的Mac Pro，可以在Final Cut Pro中实现比Intel版本快7倍的渲染速度。
苹果自研芯片计划始于2020年11月，当时苹果发布了第一款Apple Silicon芯片M1，用于MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini和iMac。2021年10月，苹果发布了M1 Pro和M1 Max芯片，用于14英寸和16英寸MacBook Pro。2023年6月，苹果发布了M1 Ultra和M2 Ultra芯片，用于Mac Studio和Mac Pro。在不到三年的时间里，苹果完成了从Intel到自研芯片的转型，并在每个细分市场都推出了具有颠覆性性能和效率的产品。
