荣耀Play4 Pro评测（外观）：仍然需要修饰的工程师们的机甲梦

考虑到之前荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+、荣耀V30 Pro都是用了麒麟990芯片（先不去管是否集成了5G基带），荣耀Play系列上了麒麟990芯片也在情理之中了，如果按照荣耀以往的做法妥妥上麒麟820或者麒麟985。荣耀这个品牌的定位似乎已经发生改变。

在华为还没有坐稳国内市场第一把交椅的时候，荣耀就仅仅是一个小弟，是华为学***的产物。当华为起势，荣耀也随之拉升品牌定位，用更好的芯片，用更强大的摄像头，用更高端的曲面屏，那句被网友嘲讽的“标杆”也许仅仅宣布了一下荣耀现在的定位也未可知。

外观有了中高端机器的样子，但还是工程师气息浓郁

让笔者惊讶的一点是荣耀Play4 Pro也玩起了机甲背壳，但是这个背壳有点一言难尽。其他厂商联合大IP做定制版一般是要IP方做设计，整体的风格和美观度还都是在线的。而荣耀似乎并没有联合哪个IP，仅仅是想做一款机甲背壳手机？没有大IP设计人员的操刀，荣耀Play4 Pro的机甲背壳设计显得有点稚嫩，甚至有点骄傲，在背壳正中放上了麒麟的LOGO，换为“Kirin inside”是不是更好，是不是更有大家风范？

麒麟值得中国人自豪，但身为机虫，接触数码多年，没有见过那个厂商能够如此……算了，仅谈论机器，话头不往下扯了。

背壳为立体感明显的三层纹理设计，正中是“Kirin”LOGO，底部是“HONOR”LOGO，左上为摄像头模组。

侧面采用指纹解锁按键，显得不那么高端，这也许就是Play和标杆拉开差距的方法吧。指纹按键依旧松垮，依旧割手，好在按键突出的没有荣耀X10那么多，割手问题相对不严重。音量按键手感偏硬，有高端机型的手感，有点Pro。

顶部设有红外开孔，麦克风，两个天线开孔。底部从左至右依次是收窄的SIM卡槽，麦克风开口，USB-C接口，底部扬声器。卡针口设置在卡槽非常近的地方，整体显得更为紧凑。

正面屏幕为胶囊挖孔，最近没有哪家同级别的手机采用的是胶囊挖孔，但为了这颗3200万像素的前置摄像头和人脸识别也就忍了。屏幕采用的是一块6.57英寸的LCD屏幕，20:9的屏幕比例，分辨率为2400X1080，显示细腻，观感舒适。

外观综述

机身整体用料十分扎实，玻璃背壳配上深蓝色有琥珀的质感（不是颜色），背面的花纹笔者不太喜欢，如标题所说有浓重的工程师审美风格；

手机整体仍然偏厚重，边框尺寸控制在相当不错的水平；

按键的触感很不错，电源键割手的问题希望能够改善；

有红外功能，给个好评，底部SIM卡槽开孔用的是小孔，紧凑；

正面的LCD屏幕有着不错的观感，至于挖孔要看个人是否介意了，多了面容识别功能以及一个3200万像素的摄像头，我觉得值。