美国开始对华为第五轮制裁

第一轮制裁：2019年5月，将华为列入实体清单，限制美国企给华为提供服务。美国商务部将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”，华为无法使用高通5G芯片，谷歌停止与华为合作，华为失去安卓系统更新的访问权。

第二轮制裁：2020年5月，美国升级制裁，用eda(美国技术）的厂家比如台积电、中芯国际，均不能给华为代工芯片。这是华为受到的第二轮升级制裁，华为被严格限制使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。但是此禁令并未立即实施，美国给出120天缓冲期，这代表着台积电可以安排在120天缓冲期内，完成对华为的芯片供货。

第三轮制裁：2020年8月17日，美国再次加码，展开第三轮制裁，封杀华为，美国宣布将21国的38家华为子公司列入实体清单，彻底封杀了华为通过第三方购买美国零件路径。从2020年9月15日，美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。这意味着华为的高端芯片生产被完全切断，无法投产。

第四轮制裁：2021年4月，限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，就不允许其供应的芯片出现在华为的5G设备上。

第五轮制裁：2023年2月，彻底切断美国供应商与华为之间所有联系，包括禁止英特尔和高通在内的美国公司向华为提供任何产品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能计算及云项目等。目前还没有获得通过。

如果第五轮制裁获得通过，那么华为将陷入无芯可造、无芯可用的境地。手机业务或将全面下架。