光模块生产工艺中的封盖工艺简介-气密性封装Box封装-奥特恒业封帽机平行封焊机缝焊机

光模块生产工艺由贴片、打线、芯片老化、透镜耦合、气密性封盖、激光调整焊接、软板焊接等组成。

对于部分光器件，在完成器件内部组装后，需要对其进行封盖，实现气密性封装。封盖的操作区域其实就是盖板和底座之间的那条缝，所以英文名叫seam sealing。

外观上，常见的气密性封装器件有Box和TO Can两种，外壳的主要材料是可伐合金(Kovar)和玻璃，玻璃是用来透光的，可伐合金和热膨胀系数和玻璃接近，两者通过焊接实现气密。

对于Box封装，采用平行封焊设备实现气密封装。目前，平行封焊设备大部分是半自动化的，设备整体上是一个密封的大箱子，里面充有干燥氮气，需要监控内部气体的凝露温度。两侧各有一个小箱子，用于产品物料的出箱入箱，人员通过塑料手套进行盖板上下料，焊接过程是自动完成的。

对于TO can的气密封装设备叫封帽机，设备采用储能焊原理，是通过脉冲电流融化缝隙实现气密性焊封。

平行封焊与储能焊的两者区别在于，储能焊是一次成型，电极不需要滚动位移，因此储能焊效率高，成本低。

北京奥特恒业电气设备有限公司拥有业内最全系列的TO同轴封帽机，以及平行封焊机产品。

平行封焊机可进行方形封、圆形封和阵列封。可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于等于正负35微米。设备精度高运行稳定。

TO同轴封帽机有3种机型，其中有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G 比特速率的高速器件封装的高精度封帽机系列。

为了保证封装器件内部水汽含量达到国军标标准，本公司特殊气密性设计的净化系统可保证器件封焊环境在10ppm以下，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测，封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。还可根据客户需求提供定制化产品。

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