PCB应力测试怎么做 PCB应变测试原理

背景概述

目前各式各样的电子产品如个人计算机、PDA、手机、数位照相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，无一不使用 PCB 产品。随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求，PCB 上的小型零件增加，使用更多层 PCB 也随之增加，同时也增加 PCB 上零件面积的使用密度。如此一来这些 PCB 电子产品中，在研发、制造、包装、运输及使用者使用过程中，常有不良产品诞生，使得产品质量下降。在这些外在因素之下，为了要提升产品质量及更了解产品特性。由于国际方面要求制程改变为无铅制程，对于此制程的改变更加会造成产品的失效。

经证实，运用应变测量来控制印刷版翘曲对电子工业是非常有利的，而且其做为一种甄别有损制造工艺的方法早已被行业认可。然而，随着互连密度的增加且变得更脆，翘曲导致损伤的可能性也在增大。当下需要电路板代工厂和元器件供应商都在客户指定的应变水平下进行操作。

二、目的

应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。

由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PWB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点损伤。这些失效包括在印刷板制造和测试过程中的焊料球开裂、线路损伤、焊盘起翘和基板开裂。

应力测试值为微应变：也是用来表示应变形变量的变化程度，单位用μm/m、με和ue等方法表示。

微应变常见于PCBA制程中，常见会带来机械应力的制程有：SMT贴片机制程、DIP插件制程（手动和自动）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和铣刀分板）、PCBA功能测试制程（ICT和FCT）、打螺丝装配制程、可靠性震动和跌落测试等等。在这些生成制程中的微应变过大会导致产品失效不良。

应力测试的原理

应变片是根据应变效应而制成的传感元件，由敏感栅和导线构成，用于测量应变。使用时将其牢固地粘贴在构件的测点上，构件受力后由于测点发生应变，敏感栅也随之变形而使其电阻发生变化，将应变的信号, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电压信号,透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由专用的软件来撷取并分析这些讯号。

应力测试怎么做

只要你有需要进行应力识别的制程，你可以按照以下4个步骤进行PCB应变测试。

1，根据测试版的大小和布局，选取合适的应变片。

2，根据选择的风险测试点，贴敷好应变片和导线布局。

3，链接TSK-32/TSK-64应力应变仪，测出应变值。

4，根据测试的结果进行记录分析。