苹果M3芯片今年没戏了!台积电3nm不达标:只能为A17牺牲自己!
苹果原计划今年推出全新一代M3芯片,搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上。只不过俗话说得好,计划赶不上变化,最新消息称得明年才能看到它们了。
据悉,苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛),基于台积电N3E 3nm制程工艺打造,CPU为8核心设计,GeekBench 6跑分测试单核3472分、多核13676分。对比12核心的M2 Max,单核领先约24%,多核落后仅约6%,而对比10核心的M2 Pro则分别领先31%、12%。

不过,台积电3nm工艺遇到了一些技术难题,量产良品率和产能不达标,无法满足苹果的需求。为此,苹果将M3的量产、发布时间推迟到了明年。
M3推迟的另一个原因是为自家产品让路,因为iPhone 15系列搭载的A17芯片也会使用台积电3nm工艺。要知道,iPhone可是苹果最重要的产品线,自然要优先保障,M3就成了“牺牲品”。