集成电路制备超纯水中为何会应用到反渗透膜分离技术?
集成电路生产几乎每道工序需要超纯水进行清洗，工件与水直接接触，水质达不到标准，水中的微量杂质可能使芯片再污染，对产品产生的影响不言而喻。
在预处理阶段，“RO+EDI+抛光混床”工艺与传统超纯水处理工艺基本相同。原水经过严格预处理之后，进入RO反渗透系统，出水立刻送至EDI装置中，此时出水已经达到一般工业用超纯水要求，再经过抛光混床对出水进行深层次处理，保证出水无任何杂质，达到18兆欧电子级超纯水标准。
应用到反渗透膜分离技术特点：
1、高脱盐率、高抗污染，保证膜元件的稳定运行。
2、对高硼、硅、锗等金属元素具有高去除率。
3、反渗透膜清洗周期长，出水水质稳定，有效节约运行成本。
4、反渗透膜适合超纯水行业EDI系统之前作为脱盐组件，保证EDI系统安全稳定运行，确保出水达标。
反渗透膜分离技术的应用免去了加药系统，与反冲洗系统，工艺自带正向冲洗系统，不需要另外加任何设备，此技术还可应用于电子行业、超纯水行业、电厂、石油化工行业等。
编辑：柒柒 技术：星星
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