C28000黄铜、热处理规范

C28000黄铜

材料介绍

材料名称：普通黄铜拉制棒(半硬,40～80mm)

牌号：28000

1 h 渗 Ta 试样表面岛状凸起长大， 并生长出更多的小岛状 Ta 粒子， 岛状凸起尺寸在 3.53-20 μm 间， 表面由 Ta 及微量 Be 元素组成。 由图 3-5d 涂层截面可知1 h 渗 Ta 后形成的涂层厚度增加至 7.8 μm 左右， 岛状凸起明显长大与融合。 表面岛状也长大与融合， 界面处的峰状 Ta-Cu-Be 合金区大小和数量增多， 且完全被 Ta 涂层覆盖。

特性及适用范围

●特性及适用范围：有良好的机械性能,热态下塑性良好，冷态下塑性尚可，可切削性好，易纤焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂,此外价格便宜，是应用广泛的一个普通黄铜品种。

随着渗 Ta 时间的增加， 由于渗金属过程中涂层不断捕获 Ta 原子， 表面岛状长大并彼此接合， 保温 2 h 后的 Ta 涂层表面基本平整， 在含 Ta 及少量 Be 的表面上分布少量Ta 的岛状凸起， 涂层厚度约 8.56 μm， 涂层组成为表层富 Ta 层及 Ta-Cu-Be扩散层 。 随着渗 Ta 时间的延长， 界面峰状合金区未见长大， 在其表面的 Ta涂层厚度增加， 表面凸起趋于平缓。

化学成分

●C28000黄铜化学成份：

铜Cu：60.5～63.5

锌Zn：余量

铅Pb：≤0.08

磷P：≤0.01

铁Fe：≤0.15

锑Sb：≤0.005

铋Bi：≤0.002

注：≤0.5(杂质)

与保温 2 h 相比， 保温 3 h 后的 Ta 涂层表面变得粗糙 ， 表面形成有 Ta组成的岛状凸起数量增多， 界面处的 Ta-Cu-Be 合金区大小不变， 但数量增多， 几乎呈连续分布， 涂层整体厚度达 11.25 μm 。

力学性能

●C28000黄铜力学性能：

抗拉强度σb(MPa)：≥335

伸长率δ10(%)：≥20

伸长率δ5(%)：≥24

注：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离>40～80

由 Cu-Ta 二元相图可知， Cu 与 Ta 元素互不固溶， 亦不形成金属间化合物， Ta 涂层中 Cu 的存在即 Ta/Cu 特殊界面的形成与双辉渗金属过程有关。

热处理规范

●热处理规范：热加工温度650～850℃;退火温度600～700℃;消除内应力的低温退火温度270～300℃。

电压高于 Ta 源极电压， 辉光放电产生的 Ar 离子集中轰击试样表面， 基体表面 Cu 或Be 元素被溅射出来， 产生空位、 位错等缺陷。

可供规格：

板材：厚度Thickness1~150,

宽度Width400~1100,

长度Length1000~6000

棒材：Φ8~180

备注：非范围内可协商定做

渗 Ta 过程中， Ta 源极电压较高， 从源极溅射出来的 Ta 粒子在电场的作用下运动至基体并吸附在基体表面， 部分 Ta 原子在高温下通过表面缺陷进入基体， 与此同时， 基体 Be 元素以及被溅射出来的 Cu、 Be 原子重新被吸附在含 Ta 元素的表面， 形成 Ta-Cu-Be 区域， 并随着时间的增加， Ta 粒子不断地沉积在基体表面， 形成表面 Ta/Ta-Cu-Be/基体结构。 在 Ar 离子不断地轰击及热扩散作用 下， Ta、 Cu、 Be 原子在界面处形成一层特殊的界面， Ta 与 Be 原子形成 Ta 2 Be， Cu 与Ta 原子在界面处形成 Ta-Cu 非晶合金。