导热材料市场分析，预计2029年中国导热材料市场规模将达到53.85亿元

导热材料市场分析报告：本研究项目旨在梳理导热材料领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断导热材料领域内各类竞争者所处地位。

导热材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能。2022年中国导热材料市场规模达到了43.27亿元，预计2029年将达到53.85亿元，年复合增长率（CAGR）为8.45%。

导热材料行业的竞争较为激烈，高端市场主要生产企业为杜邦，信越，松下，汉高， 3M，陶氏，Fujipoly，Parker等，全球企业竞争优势主要是技术领先，面向全球市场，全球化程度较高。近几年国内企业由于较低的生产成本和技术水平不断提高，产品市场份额加大，代表企业碳元科技、中石科技、深圳飞荣达科技股份有限公司。

导热材料属于半导体产业链。上游原材料包括石墨，PI膜，硅橡胶等，下游应用为LED行业，计算机行业，能源行业，电信行业等。上游原材料供应充足，产品贴近下游市场，生产导热材料存在较高的技术壁垒，企业的议价能力较强。半导体行业占据着主要的产品应用市场，2022年半导体领域的应用份额为65.89%。新能源汽车热管理是近年市场增长的驱动因素，国内销量从2018年的240吨增加到2022年1,204吨。

国内长三角、珠三角作为承接全球电子产品制造产业转移的主要区域，相关产业集群效应使得本行业企业主要生产地也集中在以上区域。行业的区域性特征较为明显。导热材料消费地区主要集中在华东和华南地区，以消费电子和功率器件的需求为主。国产产品主要出口至中国保税区、欧洲、亚洲、北美等地区。产品主要进口地欧盟、韩国、印度等国家或地区较少存在对本地企业的贸易保护，也不存在针对出口产品的反倾销等措施。在未来较长的一段时间内，预计各主要贸易国进出口政策不会发生重大变化。出口美国的产品可能会因为贸易战的影响受阻，随着疫情对于全球经济和贸易冲击，未来对于美国出口的壁垒可能加大。

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