pcba板红墨水测试仪

     红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

【红墨水试验定义】

    红墨水试验，又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

    染色试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。

【红墨水试验方法】

简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察

如何对红墨水试验的结果进行判定？

1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。

2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。

3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。

4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。

一、设备简介：

    红墨水试验机（渗透染色试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(Ball Grid Array) 封装的 IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考。

二、应用与原理：

    适用于BGA、CPU、引脚封装、PCB/PCBA、RMA产品焊点接触异常。染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。是电子组装焊接质量的常用分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

三、主要技术指标：

设备型号： HE-02A

真 空 度： 0～-90kPa（即-0.9Bar），采用数显式负压真空表，可设置真空度

精    度： 1级

真空室有效尺寸： Φ270mm×270 mm (H) （标配）

气源压力： 0.7MPa （气源用户自备）

气源接口： Φ8聚氨酯管

外形尺寸： 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用电源： AC 220V 50Hz

设备重量： 15kg

标准配置： 主机 实验密封桶 气管

【红墨水试验怎么做】

    红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。

具体试验过程如下

1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；

2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

4）将分离出来的样品浸入染料中；

5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料必须完全烘干，否则会造成错误的结论；

9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

11）最后通过目视或显微镜进行检查，并记录。