2023MWC芯讯通联合高通发布多款重量级新品

在6月28日至30日举行的MWC 2023世界移动通信大会上海站上，会议以“时不我待”为主题，聚焦于探索5G变革、数字万物与超越现实+、以及5G、6G、沉浸式技术和金融科技对通信行业的塑造。

在这次盛会期间，全球领先的物联网模组厂商芯讯通正式推出了多款基于高通平台的模组新品。具体的新品信息可能需要查阅相关报道或官方公告以获取更准确的细节。

在同类行业中，全球物联网模组市场竞争激烈，主要厂商包括芯讯通、华为、高通、爱立信等。这些公司在物联网模组领域拥有丰富的经验和技术实力，并致力于为全球客户提供全面的物联网解决方案。

需要注意的是，关于MWC上海站和芯讯通发布的模组新品的详细内容，最好参考相关的新闻报道和官方公告，以获得准确和全面的信息。这些信息将帮助您更好地了解MWC上海站的盛况以及芯讯通在物联网模组领域的最新动态。