AD_PCB:整体铺铜及实现铜皮与板框之间隔开的方案

为什么要铜皮与版框之间要隔开:
因为在切割时,如果铜皮与版块之间没有隔开,那么板子的侧面就会容易漏铜;而漏铜时,如果我们直接接触板子,容易产生静电,几千伏的静电经线路传导,就会损坏我们的元器件和芯片,进而导致板子的报废。(有没有几千伏,大家可以百度,说白就是做个防静电处理)
步骤1:首先在禁止布线层1,全选板框(实测直接使用禁止布线层,可生成后期铜皮与板块隔开的现象)

步骤2:在“工具”下,选中转换中的“从选中的元素创建铺铜”

步骤3:更改层为顶层/地层(选择哪层整体铺铜就选那层)

步骤4:点击创建好的铺铜区域,右键"Properties",按照图2设置好。


步骤5:重新铺铜

步骤6:直接看结果。铜皮与板框隔开了。

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