收购不成还能合作！英特尔与高塔半导体达成代工协议

在英特尔和高塔半导体的合作中，双方达成了一项协议，英特尔将为高塔半导体提供晶圆代工服务和制造能力。根据协议内容，高塔半导体将利用英特尔在新墨西哥州的工厂，并投资高达3亿美元用于购买和拥有设备和其他固定资产。这些设备将被安装在制造设施中，从而为高塔半导体提供了一个新的产能通道。

据称，每月可生产超过60万个光刻层的300毫米芯片，以满足预期的需求。这项协议对于高塔半导体来说具有重要意义。除了其自身在以色列、美国、日本和即将与意大利的STMicroelectronics合作的制造设施外，借助英特尔的晶圆代工服务，高塔半导体将能够进一步扩大其生产能力和市场份额。同时，对于英特尔来说，代工服务的业务也取得了长足的发展。

今年第二季度，英特尔代工业务的营收已经达到了2.32亿美元，同比增长超过300%。英特尔的目标是在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。此次合作对于中国市场也具有重要意义。英特尔之前计划收购高塔半导体遭到中国监管机构的反对，但是通过提供晶圆代工服务和制造能力，双方仍然能够保持合作关系。

这将进一步加强了中国半导体产业的发展，并有助于满足国内市场对于高品质芯片的需求。总体而言，英特尔为高塔半导体提供晶圆代工服务和制造能力的协议将有助于双方实现共赢，进一步推动半导体产业的发展。这也是英特尔在晶圆代工领域取得的重要进展，将加强其在全球代工市场的竞争力。同时，这也体现了中国半导体市场的重要性和潜力，吸引了全球知名企业的合作与投资。