联发科Helio G80发布：2颗A75+6颗A55

近日，联发科正式推出了定位中端的G80芯片。

根据联发科官方的信息，G80芯片将采用12nm工艺制造，采用2+6的“Big.Little”八核心设计。

G80的CPU部分将采用两颗2GHz的Cortex A75+六颗1.8GHz的Cortex A55，GPU部分为一颗950MHz的Mali-G52 MC2。

根据官方公布的信息，G80最大支持能8GB LPDDR4X内存，并且还搭载了“HyperEngine”游戏引擎，最高支持4800万像素镜头和FHD+(60Hz）屏幕，支持蓝牙5.0，另外还支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等功能。