不只要摆脱高通！传苹果为新 iPhone 自研 WiFi、蓝牙芯片

iPhone 智能手机的成功，苹果赚得盆满钵满，其搭载的自研 A 系列处理器也大放异彩。这些年苹果一直在推动自研核心零件，试图降低对供应商的依赖。这两年在 Mac 电脑上，苹果逐渐完成了从英特尔处理器到自研 M 系列处理器的过渡。2019 年苹果收购了英特尔基带芯片相关业务，希望 iPhone 搭载自研 5G 基带芯片来取代高通，不过目前尚未成功。最新消息指出，苹果同样密谋舍弃博通的 WiFi 和蓝牙芯片，改用自家设计。

彭博社报导：博通主要向苹果供应具有 WiFi 和蓝牙功能的整合式芯片。知情人士透露：苹果正在开发博通相关芯片的替代品，计划 2025 年采用。另外，苹果还着手研发 5G 数据、WiFi 和蓝牙的三合一芯片。博通也为苹果供应其他零件，包括射频 RF 和提供无线充电功能的芯片，苹果目标亦迈向自研。

事实上，苹果一直在自研 5G 数据芯片，期盼淘汰高通，甚至为此收购英特尔相关业务。但并不顺利，据悉遇上了电池过热、电池寿命、组件验证等一系列问题，一再延后推出。今年的 iPhone 15 系列将依旧搭载高通基带芯片，可能 2024 或 2025 年苹果才有机会搭载自研 5G 基带。以上消息未获任何官方证实，不过消息传出当日，高通、博通股价均下跌，博通一度下跌 4.7%。