这次专栏主要是为一个朋友代发的，并非本人所写@Rash。

    X7200是一款发布于2011年左右的老款笔记本电脑---蓝天X7200。同时也是蓝天的第一款HEDT平台笔记本平台，基于X58平台（第二款是P270/570WM WM3）。

   作为第一款使用X58芯片组的它笔记本发展史上重要的一部分，它的出现与苏联的T-64坦克很类似。它是当时大环境下技术妥协的产物，作为技术妥协我们在它的身上也能看到毫不妥协的痕迹，例如激进的散热设计，闭着眼睛堆料的供电，为了体现出全能而加入的大量喇叭和低音炮。

    然而它如果要作为移动工作站还是缺点东西的：
比如NFC、IC智能卡、WWAN模块、额外的minipcie用于加密卡以及金属防滚架等等。
但是就如同MIG-25一样，想要一个疯狂的指标就必须牺牲一些东西。

    现在得益于捡垃圾与网购的发达，我才能在最近几年捡到这样一台暴力美学机器。我手上这台X7200成色比较新，严格来说至少有个9成左右。能收到这台笔记本也是套用一个UP主的话：

“这些技术与市场凝结而成的结晶，化作划痕、尘灰，也让那只叫做价格的堂前燕缓缓飞入寻常百姓家。这就是捡垃圾的魅力，修废起旧，铸铁成诗”。

外观：

       尺寸方面整机长419mm；宽286mm；最薄56mm；最厚60mm

     得益于x58北桥的超高功耗（27w）以及LGA1366的强大发热量，x7200拥有了和MIG-25一样的设计思路，“面不够了加面，水不够了加水，装不下换盆。”凭借着这种堆叠思路，笔记本空机（不带电源适配器）来到了5.6KG的水平，相当于比一袋大米（5kg）还要重一斤。
    它甚至比神舟著名的GX8还要大，比外星人51M还要重，机器A面为塑料磨砂工艺，中间有一天镜面装饰带，中间是发光的logo；同时机器后侧为四个出风口和一个四孔电源接口，没有其他接口。

     B面有8个缓冲胶垫，正上方为一颗200W像素摄像头 17.3寸镜面屏
C面转轴处有五个开口，开口处均为扬声器，其中转轴中间的为一条扬声器有三个音腔，转轴下方左右各一个扬声器。C面正上方为镜面装饰，与苹果touch pad有异曲同工之妙，只是可惜，受制于技术原因，上方的音量大小只是，电源灯，硬盘灯，大小写锁定灯等都无法触摸来改变，如果能够通过触摸改变，那真是给这台笨重的机器增添了一丝美感？
    C面上半部分键盘两侧有密集开孔，为音响扬声器开孔。键盘为标准108，拥有小键盘，无键盘背光，键盘手感一般，键程适中，回弹力度尚可。掌托部分为磨砂塑料，触控板做了防滑处理，按键清脆，中间为老实扫描式指纹识别器。机器正前面只有电源指示灯和充电指示灯，左侧可能有红外接收器（存疑）

    D面依次分为三个部分，上半部分的盖子，左下的电池，中间的硬盘仓，右下的机盖部分。d面有四个比较夸张的出风口。

    风扇处的防尘网是原装就缺少的，因为后期测试的时候发现将第二个进风口堵上可以为硬盘获得更好的散热效果。

    机器的接口方面与一般笔记本不同是，尽管这台笔记本发布于10年前，但是它所拥有的接口数量和接口类型是十分丰富的，既是放到现在也算还可以的水平。
    从左侧开始，依次为：DVI-D，CATV（同轴电缆），HDMI OUT，两个USB3.0， E-SATA（不兼容USB），IEEE 1394（火线），HDMI IN（注意此处为空焊），SD读卡器，以及DVD刻录光驱。

从右侧开始依次为：防盗锁口，三个 USB2.0，四个音频接口（依次为耳机，麦克风，平衡线？， ？）

    从右侧开始依次为：防盗锁口，三个 USB2.0，四个音频接口（依次为耳机、麦克风、平衡线、？）

电源适配器合照

    作为一款老机器来说，这块屏幕绝对是一个特殊的亮点。十年前的笔记本如果有一个900P的屏幕，那就很好了，但是这个机器在10年前就达成了1080P（16：9）分辨率。
    用HWiNFO64得出屏幕信息，面板为LG的LP173WF1-TLC1，参考屏库网内容：

    色域 76%NTSC ，97%SRGB，色深6bit，并且这块屏幕刷新率可以超频到120hz。

配置与性能：

按照惯例，有图有真相，没图你说个XX
先上个娱乐大师截图（显卡那一栏早期的时候用的是GTX680M后期因为刷VB刷坏了现在用Quadro卡 K3000M）

显卡 Nvidia GeForce GTX 680M ( 蓝天(CLEVO) 
虽然识别为蓝天卡，但是蓝天的680是4G版，此处为戴尔680M
内存 12 GB ( 创见 DDR3 1333MHz 连号 2011年12周) 三根4G内存条，组成三通道
网卡 英特尔Ultimate-N 6300 双频，支持2.4g和5g
Wi-FiCERTIFIED* 802.11a/g/n， 最高速度 450 Mbps，10年前的笔记本就有双频无线网卡。
附上娱乐大师的默认跑分图。

（不整两个GF100核心的GTX480M或者Q5000M也太节能了）

但是这是一台超级工作站（至少那个时候是的？）
散热也是令人发指的好，不拿来超频岂不是浪费？
但是来到BIOS（这个BIOS解锁了大部分选项，BIOS的凤凰的，很难找破解版）
因为某些不可知原因？W3690在BIOS里面无法调节倍频，只能开放外频选项，超外频
但是这个是笔记本的板子，外频在超过+18mhz就黑屏了？果然笔记本还是不太能指望大超特超。

GPU部分测试GTX680M（戴尔）
这里说一下，为什么要特意强调是戴尔，因为680M有好几种，有微星的，有戴尔的，有蓝天的，其中蓝天的680M是有4G显存，一般的680M只有2G，所以这里强调一下。
GK104  28nm 1344 Cuda@720MHz
2GB 256bit 3.6Gpbs GDDR5

从规格上看，移动端的680就是台式机GTX670的降频版，事实上还是比较有潜力的
我们先来看FS成绩   是不是有点
惨不忍睹

然后我们用CMD刷上破解VB
将核心频率拉到950，显存频率拉到1150，解锁功耗就是干。

可以看到图形分来到了5982，相较于4656的图形分提高了28.47%
此时的跑分温度还是很低，仅仅来到了68度。

跑分过程中温度很低继续冲
我们继续解锁频率，将核心频率拉高至1050MHz，显存频率不变，功耗不限制。可以看到此时图形分来到了惊人的6155，相较于默认频率提高了31.33%。其实这个时候跑分的显卡温度仅仅维持在70度左右，虽然还有超频空间但考虑到这是一张蛮老的卡了，这样折腾可能会BOOM，所以就没有进一步挖掘潜力。

（显卡不冒烟，勿称其蓝天)

   很不幸的是，在我准备两张680m组sli的时候，显卡给我刷VB刷坏了，现在在使用K3000M

   我顺便把K3000M的成绩放出来，做个参考其实K3000M是阉割最狠的GK104核心显卡，即使它有256BIT显存位宽。

   这里再补一张OpenGL的跑分图
   图中一号位是我用P570WM E5 2670+K3000M跑出来的，分数比1050ti还高。
   P570WM是蓝天第二台，也是最后一台HEDT笔记本，以后有机会给大家来个详细评测。

     显卡的散热部分已经在跑分过程中展现出来了下面展现一下CPU的散热能力：
这里需要指出的是，CPU散热的模块同时兼顾了X58 IOH的散热，x58的IOH功耗接近30W
在满载情况下的w3690轻轻松松就可以达到130w的功耗，所以实际上的功耗应该算上IOH水平，这里认为不低于150W。
     因为笔记本太老的原因，电压没有读数，电流没有读数，功耗没有读数，只有温度。室温18度烤鸡10分钟且温度稳定在81度，此时频率依然维持在3.47GHz，可以看到散热还是十分强大的。

    有人可能会问，为什么没有双烤，其实原因很简单，有两点：
第一，双烤意义不大，这台笔记本来说，结构上决定了（会在后续拆解过程中加以说明）
第二，因为都是老显卡了，说实话我是真的不敢跑fumark甜甜圈的，但是我认为跑分过程中的散热足以说明问题。

拆解：

    来到D面，先拆下左下角的电池三颗螺丝，注意螺丝采用防丢设计，不可完全拧下
电池是18650的锂电池14.8V 5300mAh 78.4Wh 型号为X7200BAT-8，这个电池对于整机功耗来说就是聊胜于无，权当充当UPS的。

在电池底下有一个硬盘位
支持9.5mm厚度的硬盘
硬盘是通电N长时间的160G PMR 7200转的日立盘

    然后接上图，取下中间底部盖板的两个螺丝就可以看到硬盘仓，硬盘仓由一个硬盘笼固定支持两块9.5MM的硬盘。可惜全部是SATA II速率，sata固态表现也是一般，不过比机械盘还是强不少。

打开硬盘仓以后，取下5位置的螺丝，即可向右抽出光驱

卸下上半部分盖板的五颗螺丝即可取下盖板，盖板采用螺丝固定

无卡扣设计
找到那个凹槽出向上推即可打开后盖

后盖为五处开孔，一处为低音炮其余是进风口，进风口处有金属防尘网

注意螺丝的长短

    卸下后盖可以看到散热全貌，其实手上这台X7200有完整的散热的，但是在测试的时候副卡散热被我拆掉了，因为当时还没有两张680M显卡，没有显卡的时候，散热器是无法固定的。可以看到CPU部分散热模组有两块，共计5根热管，其中四根为12MM粗热管，一根为8MM细热管。

    CPU部分有两个风扇散热。按照正常顺序螺丝以后风扇可以拿下来，注意风扇排线断开。

    这里的风扇是主风扇品牌是ADDA台湾协禧，也是个老牌子 型号AB0805HX-BBC
额定电压5V 电流0.4A 2W功耗未能找到风扇具体参数。

     这里风扇一样是协禧 型号AB0805HX-DB3 一样的5V 0.4A，一样的未能找到相关资料参数，有一点非常有趣，就是这个小风扇的物料号是D900F的，恰好D900F我也有。

两个风扇厚度对比

拆下风扇以后就可以看到整个CPU散热模块了

在拆除的时候，注意，一定按照7-6-5-4-3-2-1顺序拆除
装回去的时候按照1-2-3-4-5-6-7的顺序
5、6、7为延长的热管部分给北桥散热的固定螺丝，注意不要压碎北桥

数字顺序在散热器本体上也有注明

    散热器主体部分都是铜的，核心部分是由一整个铜块覆盖，周围是厚铝板。散热照顾到CPU供电，包括电感和MOS，并且有硅脂垫覆盖；额外北桥散热部分，有铝块负责加固热管，一根8MM热管负责导热，一整个铜片覆盖在上面。

    CPU 部分的供电简单介绍：首先是围绕着插槽部分一圈粉色松木的电容 560uf 2.5V负责低压部分滤波。CPU部分采用6项供电直出设计，每项供电有三个MOS。

每项供电三个MOS的型号完全一致，一个上桥，两个下桥。
英飞凌的IRFH7932 70℃ I=20A（T=100℃ I=16A）

X58高功耗因素之一的这个就是功耗高达30W的IOH
实在是热

    这个ICH10R南桥我觉得一些老玩家应该很熟悉了。
    INTEL芯片组P43、P45、G43、G45、X48与X58等的南桥，加入了1600前端总线的支持，还原生支持45nm酷睿，支持六个SATAII接口和两个eSATA接口，取消了原生IDE接口（可用其它的芯片扩展出），支持DDR2 667/800，DDR3 800/1066/1333内存（不能混插），支持RAID 0,1,5,10，有同轴以及IEEE1394接口，支持一条或两条PCI-E 2.0 16X等等。ICH10R相比ICH9R，新加入AHCI，并强化唤醒、管理和安全功能。ICH10R 比ICH10多出了一个RAID功能。

主板总体正反图: