课代表驾到通通闪开

Intel收购GF失败：AMD追加5亿美元订单

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一、AMD

二、Intel收购GF

一：Intel收购GF失败

1️⃣因为所谓的“Zen3+”

“理论”来说就是3D封装的Zen3。而3D封装技术基本上就是台积电的独门封装技术也不太可能会有外包封装的缘故

2️⃣（所以下周CES有可能发布的桌面Zen3+不出意外只有高端R9，因为台积电现有的封装产能根本不足够应付现有4款桌面端Zen3的3D封装版）

3️⃣如果这个所谓的“GF 12nm Zen3+”

是指在Zen3架构的基础上为了让GF 12nm制成能更加契合而作出针对性改动。那么还是成立的