AmdRdna3显卡架构或采用mcm结构，最高规格一万个流处理器！

AMDzen2锐龙处理器的大获成功，mcm结构功不可没。因为mcm结构可以很好的堆规格，同时节省流片成本，大幅度提高良品率。

AMD吃到了mcm的甜头，极有可能在下一代Rdna3架构中使用类似的设计。

zen2是将传统的CPU分解成iod+ccd的组合，只需要设计一个原生8核的ccd，桌面级服务器级两种不同的iod，就可以组合出几十种不同的型号，覆盖入门级直至旗舰级。

同样的设计原理，显卡只需要设计一种纯流处理器芯片spd（我随便取的，非官方名），和2－3种显示iod，可以组合出几十种型号。

iod包含2d图形，显存控制器

spd包含光追单元，流处理器

至于光栅单元Rops和纹理单元mus，可能会集成到iod里也可能集成在spd里，集成在iod里的可能性大一些。

spd预计规格40EU，也就是2560个流处理器，可以组合出1iod***pd，1iod+2spd，1iod+4spd等组合，流处理器数量分别为2560，5120，10240，顶级型号创造流处理器破万的历史。

而更细分的型号，则是在三个基础规格上阉割出来。

几年前Amd,NVIDIA两家也出过一些双芯的型号，例如690战术核显卡，Produo。

这些双芯显卡是把两个独立的显示芯片通过交火或者sli相连，相当于把两个显卡拼一起。对于不支持交火sli的游戏，多出来的那颗芯片就是白给。

而mcm结构不一样，多芯片封装在一起，互联使用Fl总线，虽然fl总线的速率可能会拖一点后腿，但在游戏眼里，这是一个显卡而不是两个显卡。