英特尔的下一代GPU将由台积电代工，代号Celestial Set
据台湾《商业时报》报道，英特尔已授予台积电一些未来制造下一代GPU的大合同。正如之前在TPU上所述，第二代Battlemage图形处理单元将通过4 nm工艺制造。据两家合作公司的内部消息人士透露，英特尔正考虑将这款基于Xe2的架构的GPU发布日期定在2024年下半年。同样的消息来源指出，第三代Celestial图形处理单元正在为2026年下半年的发布窗口及时准备着。基于Xe3架构的Arc Celestial将在未来几年通过台积电的N3X（3 nm）工艺节点进行制造。
其中一位消息人士称，英特尔对其在GPU领域的未来前景充满信心，尽管对第一代Arc Alchemist离散显卡的批评和商业反应不一。据说，英特尔公司预计未来对更强大版本的图形产品的需求会很大，内部重组工作并没有削弱核心工程师团队的意愿。重组过程导致最初的AXG图形部门被分为两个子集团——CCG和DCAI。其中高层Raja Koduri于上个月中旬离开了英特尔，前往一家专注于人工智能的初创公司寻求新的机会。据称，要求大量生产下一代英特尔GPU的请求令行业分析师感到惊讶，尤其是当他们想起同样由台积电根据合同生产的基于Arc 6 nm的显卡系列姗姗来迟时。最终的硅片已于2022年年中准备就绪，但进一步的延迟导致显卡要到今年晚些时候才能到达客户手中。英特尔似乎决心在长期由NVIDIA和AMD主导的细分市场中确保其第三大份额，台积电的批量订单报告似乎证实了这一雄心，同时也持续改进了当前Arc显卡的驱动程序。GPU研发项目正在进行中，希望满足娱乐消费（视频游戏）和企业（人工智能辅助任务）的需求。在不久的将来，英特尔预计将推出一系列全新的“炼金术士+”显卡。业内人士指出，Arc 6nm显卡将于2023年底推出。
