如何造出芯片：薄膜沉积｜芯片制造详解06
薄膜沉积
00:47
通过物理的方法在晶圆表面"喷"上去，或者通过化学的方法在晶圆表面"长"出来
物理沉积（PVD；Physical Vapor Deposition）
：通过蒸发或溅射的方法，镀上金属膜
01:23
化学沉积（CVD：Chemical Vapor Deposition）
：先把硅片放入烧的炉管中，再不断通入特定的化学气体（易燃的硅烷，刺激的氨气），气体分子在高温下，通过对流及扩散作用与硅片接触并吸附在其表面产生化学反应生成固态的自标产物，比如多晶硅或氮化硅
01:35
