华为5G震撼回归

这几天，各大平台的热点都是华为Mate60 Pro的上架开售。

什么5G回归，超级快充，国产麒麟9000s芯片，背后的成功寓意不言而喻。

很多人冲着华为，冲着情怀，让6999元的Mate 60 Pro一上线火爆出圈，一售而空。

的确，在9月13日的苹果iPhone15的发布会之前，华为Mate60 Pro能悄然上市，这一波操作，华为做的漂亮！

好消息接二连三

当然，不止是5G的回归，也是在这个时段，华为又发布了新的技术——最新的芯片封装技术

公开了一项名为：具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为CN116601748A。

通俗一点说就是一种芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

其实不要小看芯片的封装的技术，要知道芯片60多年的历史，有三个大名鼎鼎的人物是非常重要的：戈登·摩尔，罗伯特·诺伊斯，张忠谋。

这三个人故事要是说起来就要先说到，半导体、集成电路和芯片三者之间是什么关系，实在是篇幅有限，不懂的可以自行百度查询。

摩尔不用说，就是“摩尔定律”的发明人，也是英特尔的创始人。

张忠谋在1987年创办了台积电，将其发展成为全球最大的专业半导体代工厂商之一。

虽然两家公司做的不一样，但都可以算的上是世界芯片行业的巨头公司，一个是设计和制造芯片的，一个是做代工的。但业务上都会牵扯到芯片最底层的封装技术。

芯片的能够长远发展，需要大量用户基数，就像Windows一样，世界上大部分的操作系统都是微软Windows。

华为在芯片领域的技术屡屡创新突破，让美国忌惮害怕，所以从开始就针对华为，限制华为。其实，我国军用领域的芯片已经相当成熟，民用领域还在不断的应用普及，只有这样，才能在世界拥有话语权。

华为这次的芯片封装技术，可应用很多类型的芯片，设备可以是智能手机、平板、电脑、穿搭设备、工作站、服务器等，可以极大的改善散热问题。

试想一下，如果我们自己的芯片性能很好，又有很多用户群体，价钱又比其他国家便宜，那谁还会去选择买别的呢？

成功道路不拥挤

虽然，华为的封装技术从技术验证到最终商用有一定的周期，但华为却一直在走着一条正确的研发道路上，当然，通向成功会寂寞，但是这条道路并不拥挤。

在国产自主研发的道路上，也有一些研发强者和华为一样在实现科技强国的道路上坚持不懈。

五年前，华为用一款创新平台设计出了自己的管理系统（办公室呼叫管理系统），已经验证了该平台的实用价值。

不久前，华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换，标志着华为开始加入管理软件的国产化的道路。

毕竟，ERP作为国产信创领域的重要组成部分，不仅关系着企业的数据安全，也关系着企业的数据化转型的进程。

友商再添新砖

这款创新平台就是一款专注于制造业的管理软件开发平台，研发团队用了13年的时间，不断改进和完善，画表格开发软件，无需代码编程，让开发变得轻松简单，人人都能成为开发者。

如果你感兴趣，请后台私信小编。

试想一下，连华为都用过，还有许继集团、首钢集团、良木道集团、中冶集团等都用过这款创新平台哟！

文：Tarloy

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