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崇越董事长潘重良:矽晶圆需求强劲 订单能见度已到2027年

2022-05-19 16:32 作者:硬科技观察  | 我要投稿


崇越19日举行线上新闻发布会,董事长潘重良表示,由于矽晶圆需求强劲,崇越代理的信越半导体矽晶圆已和中国台湾主要客户签订长约,订单能见度已到2027年;中国大陆签订的长约也在2025年到2026年。(科创板日报)


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