华为5G发布会：公布多款芯片、终端；华为将发布首款折叠屏5G商用手机
昨日，华为在北京研究所举行了5G发布会，发布了业界首款 5G 基站芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持 200M 频宽频带，预计可以把 5G 基站重量减少一半。此外，华为高管还在会上表示，该公司已出货超过 25000 个 5G 基站，并完成 5G 全部商用测试，率先突破 5G 规模商用的关键技术。
与此同时，华为也展示了5G 基站，该设备是4G容量的20倍，且安装比4G基站更快，更简单。从外观上看，其体积约半米高，为4G基站体积的一半，现场人员安装仅需半分钟。华为方面称，根据测算，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
除此之外，华为还发布了全球首款5G终端CPE以及CPE Pro（接收WiFi信号的无线终端接入设备）。它可以搭配华为5G终端芯片Balong5000。余承东称，这款5G CPE支持华为智能家居协议，覆盖增强达30%，多设备上网速率提升约4倍，是目前速度最快的WiFi，而5G CPE Pro，最高可达到3.2Gbps的现网实测速率。
发布会上，余承东透露，在一个月后的MWC上，华为将发布首款折叠屏5G商用手机，并搭配华为5G终端芯片巴龙5000和麒麟980处理器。
巴龙5000不仅是全球首款单芯片多模5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。
尽管之前不少国家禁止本国使用和采购华为的5G标准，但是这依然阻挡不了华为在5G上快速发展的步伐。面临着多国禁售的局面，就像任正非所说，我们（华为）有很多东西，欧美国家非买不可。
