英特尔表态：不排除第三方代工厂生产 7nm 芯片，台积电要忙不过来了！

常年以来，英特尔独立设计，独立生产芯片，不依赖第三方晶圆代工厂，是业内为数不多具备芯片设计、晶圆制造的企业。另一家具备这一能力的厂商则是三星，台积电虽然工艺很先进，但聚焦于晶圆制造，并不设计芯片。另外，从先进工艺上来讲，全球范围内具备 7nm 工艺能力的，仅剩下台积电、三星和英特尔三家。

不过，这些年英特尔晶圆业务发展并不顺利，卡在 14nm 多年，10nm 工艺一再难产，一度落后于对手 AMD，导致市场份额被侵噬。 而 AMD 凭借台积电的 7nm 工艺，以及自身技术的进步，在竞争中占了上风。

14nm 修修补补多年，核心数、频率虽然在提高，但发热已难以控制。英特尔的粉丝急盼着 10nm 甚至 7nm 工艺赶快普及。可是，除了刚发布的 10 代酷睿台式机处理器是 14nm（Comet Lake-S），11 代酷睿台式机处理器仍将是 14nm（Rocket Lake-S），12 代酷睿台式机处理器才是 10nm 工艺（Alder Lake-S）。

另外，英特尔第二季度财务报告显示，他们的 7nm 产品被推迟了大约 6 - 12 个月，首款 7nm 产品将于 2022 年下半年或 2023 年初上市。原因在于 Intel 的 7nm 工艺的成熟度及产能，没有赶上之前的计划。

有些人想了，既然自己“不行”，英特尔也可以像 AMD 那样，将芯片交给台积电代工。其实相关传言几年前就有了，另外还有传言称，英特尔也将像 2009 年 AMD 那样，把晶圆制造业务拆分出来，成为一家独立公司。这种传言在当时，相信的人并不多，毕竟作为摩尔定律的推动者，英特尔是一家资金充沛、技术底蕴深厚的公司，这两年掉队的可能主要是战略问题。

不过这个传闻或许要成真了：今天第二季度财务会议上，英特尔 CEO 罗伯特·斯旺（Bob Swan）直接表示，他们做好了利用第三方代工厂的准备。由于自家的 7nm 制程将延期 6 ~ 12个月，这让一些投资者质疑。罗伯特在会议上表示英特尔将会更加务实，他还透露，英特尔内部在过去的几年里，一直有讨论什么时间使用第三方代工厂。为了能在既定的时间窗口中发布规划好的产品，不至于延期太多，他们将采取一切必要的措施，这也就意味着他们可能会把芯片交给第三方代工厂生产。

自研自产的模式，使英特尔的处理器架构与制程紧密结合，这或许为英特尔带来了高 IPC 性能，不过在代工厂商看来却是麻烦。凭借在封装方面的技术储备，最近英特尔开始将架构与制程进行解耦，让他们具有选择不同工艺的灵活性，比如使用 14nm 制造 Sunny Cove / Willow Cove 内核处理器，这也为他们选择第三方代工厂打好了基础。

所以，一旦英特尔自家制程不能够按时上线，他们有选择第三方代工厂的可能性大大增加。而 7nm 的这次延期，很有可能会看到第三方代工的英特尔芯片。想象一下，AMD 和英特尔的处理器都用台积电的 5nm 工艺，将会是怎样的一幅画面，好戏才刚刚开始。