BGA484pin翻盖合金探针测试冶具案例分享

BGA484pin翻盖合金探针测试冶具

测试目的：测试来料问题

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：484pin

芯片引脚间距：1.0mm

芯片尺寸：23×23mm

测试电流：≤1Am

无频率要求

工作温度：常温

测试治具材料：合金

测试治具结构：翻盖式+探针

制作方式：加工定制

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