2023年英特尔及AMD移动端CPU规格总结
今年AI两家都不当人，移动端13代酷睿和7000系锐龙CPU瞎起名字，趁着假期总结一下，方便自己查阅，也顺便发出来方便大家。
我这里只总结核心规模，具体频率、内存规格、外围规格取决于具体产品，写个CPU支持的上限也意义不大。
有写错的地方欢迎指出。
英特尔
英特尔13代移动端酷睿处理器有HX55、H45、P28、P15四条产品线，其中H45产品线内包含一个特殊的PX系列，U9没有更新。其中只有HX55中的四款处理器是与桌面13代相同的猛禽湖新架构，其余全是上代长者湖架构的马甲，核心及缓存规格均无变化，IPC几乎无提升。不过能效有较显著提升，缓存性能稍有提升，外围规格有提升，建议买新不买旧，除非老款便宜。
HX55（游戏本推荐）
13代HX55产品线采用两种核心，其一是与桌面端相同的8P+16E核心，采用与桌面13代相同的猛禽湖新架构，每个大核拥有2M二级缓存，每个小核簇（4个小核）拥有4M二级缓存（L2=2P+E），只有3款i9与i7-13850HX采用这个核心。其余产品全部采用第二种8P+8E的核心，属于上代长者湖架构的马甲，每个大核拥有1.25M二级缓存，每个小核簇（4个小核）拥有2M二级缓存（L2=1.25P+E/2）。
H45（轻薄本、全能本、低端游戏本推荐）
13代H45全部为上代马甲，核心规模不变，采用6P+8E的核心，每个大核拥有1.25M二级缓存，每个小核簇（4个小核）拥有2M二级缓存（L2=1.25P+E/2）。H45包含一个比较特殊的PX产品线，型号为“05”结尾（如i9-13905H），此产品线为厂商定制CPU，采用更小面积的封装，有更高的集成度，减少了外围规格，提升能效，核心规格与“00”结尾的同型号一致（如i9-13905H和i9-13900H）。另外还有一个“HK”的型号，核心规格与“H”型号一致，但不锁频。
P28（轻薄本可选，不推荐）
13代P28核心与H45一致，仅功耗区别。
U15（不建议购买，除非便宜）
13代U15全部为上代马甲，采用2P+8E的核心，每个大核拥有1.25M二级缓存，每个小核簇（4个小核）拥有2M二级缓存（L2=1.25P+E/2）。另外U15产品线除了常规的“i3”、“i5”、“i7”外，还有一个“U300”，但实在太弱了，还不如去买全小核的N系列，我就不写了，应该不会有人用吧？
AMD
今年AMD比英特尔还过分，除7045和7040产品线是全新架构外，7035是上代6000系Zen3+架构的马甲；7030是上上代5000系Zen3架构的马甲；7020是上上上代4000系Zen2架构的马甲，此外还有上上上上代3000系Zen+架构的马甲7015和上上上上上代2000系Zen架构的马甲7010，但这两个产品线暂无CPU发布。不过和英特尔一样，虽然是马甲但也有所优化，建议买新不买旧，除非老款便宜。
7045（游戏本推荐）
与桌面端7000系列锐龙同规格，Zen4架构，最高16C32T，全系2CU RDNA2核显，台积电5nm工艺，仅支持DDR5内存，默认TDP 55W。
7040（轻薄本、全能本、低端游戏本推荐、核显轻薄本首选）
Zen4架构，最高8C16T，全系RDNA3核显，台积电4nm工艺，支持DDR5和LPDDR5内存，默认TDP 35-54W。
7035（低端轻薄本推荐、低端核显轻薄本首选）
Zen3+架构，最高8C16T，全系RDNA2核显，台积电6nm工艺，支持DDR5和LPDDR5内存，“HS”默认TDP 35W，“U”默认TDP 28W。
7030（不建议购买，除非便宜）
Zen3架构，最高8C16T，全系Vega核显，台积电7nm工艺，支持DDR4和LPDDR4内存，默认TDP 15W。
7020（不建议购买，除非很便宜）
Zen2架构，全系4C8T，全系2CU RDNA2核显，台积电6nm工艺，仅支持LPDDR5内存，默认TDP 15W。
总图
