铜合金C36000物理性能

易切削铜合金C36000黄铜棒 现货供应C36000铅黄铜板

800 ℃/2 h 渗 Ta 后， 再经 670 ℃/0.5 h（10 % CH 4 ） 渗 C 后， 在基材表 面形成典型的 TaC/Ta 复合涂层。 图 4-5 是该复合涂层的 XRD 图谱， 为便于比较， 将基材及 Ta 涂层的 XRD 图谱一同列于图中。

C36000化学成分：

铅(Pb)2.4～3.0, 铝(Al)≤0.5, 铁(Fe)≤0.10, 锑(Sb)≤0.005, 磷(P)≤0.01, 铋(Bi)≤0.002, 铜(Cu)62.0～65.0, 杂质总和%≤0.75

在 Cu(Be)固溶体基材形成的 Ta 涂层由 Ta 和 Ta 2 Be 组成， Ta 在 2θ=38.472°、 55.549°、 69.581°及 82.461°分别对应 Ta(110)， (200)， (211)和(220)晶面。 经后续 10 % CH 4 浓度渗 C 处理后， 涂层包括TaC、 Ta、 Ta 2 Be 及 Cu(Be)相， 在 Ta 涂层表面形成 TaC 层， 即 TaC/Ta 复合涂层， TaC(111)、(200)、 (220)及(222)晶面分别位于 2θ=34.925°、 40.547°、 58.685°及 72.923°处。 力学性能： 抗拉强度TENSILE STRENGTH（N/mm2) ≥510 ≥490 ≥451 ≥412 延伸率 §10(%)ELONGATION ≥2 ≥5 ≥8 ≥10

TaC/Ta复合涂层表面无非晶态的 C 产生， 这是由于 Ta 为强碳化物形成元素， 对 C 具有高的亲和力， 在渗 C 开始时， 涂层中的 Ta 与吸附在表面的 C 迅速结合形成 TaC。 另一方面，TaC 是面心立方结构， 与 C 相比具有更大的八面体和四面体空隙， C 原子通过间隙扩散通道， 通过 TaC 层迁移到 Ta 涂层， 与涂层内的 Ta 不断形成 TaC。 同时也说明 670 ℃/0.5h 渗 C 条件下， 10 % CH 4 产生的渗 C 气氛不足以形成无定形碳的过饱和沉淀。

可供规格： 板材： 厚度Thickness 1~150, 宽度Width 400~1100, 长度Length 1000~6000 棒材：Φ8~180

TaC/Ta 复合涂层成分、 表面与截面形貌。 MPCVD 渗 C 后， 试样表面 布满直径为 0.2 μm 的岛状凸起， 结合 SEM 元素分析及 XRD 分析可知， 复合涂层表面被 TaC 层所覆盖。