PCB应力应变测试方法与步骤

        电路板在生产组装过程中，容易产生形变，过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路损坏等。如何控制和监测电路板形变量，是电路板生产组装过程不可或缺的一环。深圳市品控科技开发有限公司的TSK-32-32C应力应变测试仪器，可以准确监测电路板生产过程中的形变值，对电路板生产工艺的改进有非常重要的参考意义。

PCB应力应变测试方法与步骤：

ICT夹具、FCT夹具、铣刀分板机、打螺丝、点胶等过程中PCBA应力应变如何测试呢？可以按照一下步骤：

1、测试点位选择：

a、在生产使用过程中，最易出故障的地方

b、选择探针或者压棒附近的应力易损元器件

c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必须测试，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于 27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

2、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。

3、连接仪器：把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上，调整好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、配置主通道等参数，并且运 行测试程序，检查各通道是否连接上。

4、测量应变：将电路板放在需要测试的工序上，点击开始，采集数据，然后执行电路板相应工序的动作（打螺丝、分板、ICT等），动作完成后，点击停止采集。

5、出具报告：将采集的数据导入软件中，填入板厚和应变率，点击生产报告，即可生产应力测试报告（根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告）。13776157083 杨工