上个月三星发布了自家的 Z Fold4和Z Flip4 掌心折叠手机，小米也发布了MIX Fold2，荣耀这边也在积极筹备，荣耀 CEO 赵明在接受媒体采访时表示，荣耀下一代折叠屏手机，荣耀Magic V2将于今年第四季度发布，搭载 MagicOS 7.0 系统。在该机发布三个月后，也就是明年第一季度，荣发布新的旗舰手机，荣耀Magic5系列。

关于荣耀Magic5系列的配置已经曝光了一部分，整个系列搭载的都是骁龙8Gen2处理器，这颗芯片也扒得差不多了，相比于骁龙8+来说，CPU性能提升不是很大，但是GPU性能提升很大，而且功耗比骁龙8+还要低，虽说同是4nm工艺制程，但是采新的CPU架构和新一代GPU，核心性能提升的同时，也有很强大的AI算力和更畅快的5G，先有骁龙8+，再有骁龙8Gen2，高通改用台积电之后，功耗确实改善了不少，据说骁龙8Gen2的功耗比直逼A16，多方看好，不仅是荣耀，小米OV三星华为等品牌都已经预定了。

相机和屏幕堆料十足

外观上改动不大，依旧是弯折度超高的双曲面机身，精致做工品质尽显，屏幕是2K E6屏，前置摄像模块保留了3D人脸识别的ToF镜头，荣耀Magic4Pro身上也有，比常规的人脸解锁更精准，其原理是通过接受红外线反射回来的光线，计算出目标物体的距离，达到更高的覆盖和准确度，即便是暗光环境下也能解锁。

后置镜头就比较厉害了，从小米发布一英寸大底传感器开始，手机传感器的内卷时代已经来到新的高度了，没有一颗定制的大底和完整的影像系统都不好意思说自己是拍照手机。荣耀在测试的两颗超大底传感器，感光面积达到了1英寸和1/1.1英寸，超大的传感器面积，能捕捉更多的光线，配备了独立的ISP芯片，输出的照片质量都不会差。总的来说，Magic系列是荣耀的高端旗舰产品，堆料豪华，荣耀指望Magic5系列冲击高端市场，不仅装配方案很好，细节调校也很到位。

相机升级，magic5的内存规格也跟着升级了，运存拓展到16GB，还有1TB的规格版本，标准版起售价3999，Pro版本大内存售价也到7千了，配置升级了，定价也更高了，不知道大家有没有发现，国产旗舰也越来越贵了。

新机将于明年第一季度上线，现在Magic 4还很新鲜，想要体验大底三主摄后置，100倍变焦的超强拍照能力，荣耀magic4Pro是最好的选择。极具辨识度的外观精致的机身和高雅的配色，颜值就很高，搭载骁龙8Gen1处理器吗，内存是满血版的LPDDR5和UFA3.1，超100W的跑分，还有荣耀祖传的各种Turbo性能提升模式，显著提高手机的游戏性能，增强续航能力。

当然功耗低了还不行，要想稳下来，一个优良的散热系统也是很重要的，荣耀Magic 4采用的是导热性更好的超导六方晶石墨烯，配合超大面积的VC液冷片和AI智能热控管理，即便是长时间的游戏，也能保持正常的机身温度，体验高帧率的流畅，又不用担心烫手的问题。屏幕是6.81英寸大屏，2K分辨率，超高像素密度，真10.7亿色显示，带来丰富的色彩和细腻的画面质感，支持LTPO自适应动态刷新率和1920Hz高频PWM调光，顺滑流畅的屏幕，不仅节能省电，高频调光和低蓝光护眼认证减少对眼睛的刺激，很适合经常熬夜追剧打游戏的朋友。

4600mAh的电池容量，支持100W有线快充和50W无线快充，20分钟满电的速度，能够坚持一天的使用，续航能力很不错，Magic 4Pro整体来说是一部性能均衡的旗舰，强大的功能让你能够在任何使用场景下随心所欲，定位高端商务，适合喜欢拍照，对手机性能不妥协的朋友。