PCB散热还搞不懂？看下这篇PCB的散热设计，从布局、散热器、散热孔......

对于PCB板来说，工作时会产生一定的热量，从而使内部温度迅速上升，如果热量不能及时散发出去，设备就会持续的升温，从而影响其性能和寿命。  

（一）散热设计的关键

1. 布局设计

良好的PCB布局设计可以提高散热性能。首先，应将

高功耗元件

尽可能

远离散热不良的区域

，如封闭空间或其他热源。其次，应合理

规划元件之间的间距

，以便空气流动畅通。此外，还要注意

避免过于密集的布线

，以免阻碍热量的传导和散发。  

2. 热量传导

因为板中树脂的导热性差，而铜箔线和孔是良好的热导体，所以可以通过增加铜箔的余热率和增加导热率来增强散热效果。  

3. 散热器设计

① 根据PCB的功耗和散热需求，考虑散热器的尺寸和形状。 ② 材料选择：铝或铜，铝散热器具有较好的散热性能和轻量化特点，而铜散热器则具有更高的热导率。 ③ 安装位置：应安装在电路板上产生大量热量的元件附近，例如：功率晶体管、大功率电阻器、集成电路（IC）等。以确保热量能够迅速传递到散热器上。同时，应考虑到散热器的空间限制和与其他元件的干扰。  

（二）其他散热方式

合理使用散热孔和通孔

散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法，一般配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体的位置。   ①　如果是

单层双面PCB板

，那么就需要将其表面与背面的铜箔连接起来，增加散热面积和体积。 ②　如果是

多层板

的情况下，如果是多层PCB板，可以通过连接其他面或者是部分连接的方式来完成散热。 ③　散热孔尽可能靠近加热元件正下方的热源。在热源不理想的情况下，无论元件焊盘放置如何，热通孔也可以放置元件的外围。   中信华品牌成立于2004年，现隶属于嘉立创集团，目前拥有江苏、江西两大生产基地，为客户提供“

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