导热材料，热界面材料，新材料

热界面材料也称导热材料，用于填充两种材料接合部分的微空隙，减少热传递阻抗，提高散热性。

导热材料在散热系统中非常关键，特别是当前电子设备小型化、集成化趋势下，其功率要求提升也导致芯片产生的热量提高，对其散热性也提出了更高的要求。

例如，芯片和散热器之间有细微凹凸不平的空隙，安装时其实际接触面积只占散热器底座面积的 10%，而空隙中的空气热传导率较差阻碍热传导，因此需要在空隙中填充热界面材料来排除其中空气，成为芯片和散热器之间有效的热传导通道。

导热材料需具备高导热系数、高柔韧性、电绝缘性、易拆卸等特性。

根据其特性一般可以分为导热硅脂、导热垫片、相变导热材料、导热胶、导热灌封胶、导热胶带等。

一般热界面材料主要以树脂为基体，但树脂基体热传导率不佳，所以需要按照各类需求填充导热填料调节热导率从而满足各类产品的导热要求。

导热填料的热导率一般高于基体材料几十倍，其种类、搭配以及表面改性等方面对热界面材料的可靠性能有重要影响。

一般 TIM 需要具备四个特点：（1）高导热系数，可降低电子器件间以及 TIM 自身的热阻；（2）高柔韧性，可尽量充分填充电子器件间的间隙排除空气降低热阻；（3）电绝缘性，电子产品应用的必要特性；（4）易拆卸。