德国HBM传感器RTN0.05/2.2T

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考菲尔德在格芯半导体技术峰会主题演讲中表示：“我们在满足客户的需求。”与其他半导体代工厂采用的“越小越好”方法相比，格芯的方法创造了无数独特的新代工工艺技术，开发和CAPEX（资本支出）成本要低得多。巧合的是，格芯的七种平台方法与当前使用小芯片构建封装设备的趋势非常吻合，这些器件可以比单芯片集成电路实现更多能力。

然而，如果没有硬件和软件工具支持，新的半导体工艺本身难以被调用。

事实证明，格芯的做法是正确的。根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2023年第一季度全球前十大晶圆代工企业营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大的变动为格芯超越联电拿下第三名。