黄铜C26800物理性能

环保黄铜C26800C2680塑性优良，强度较高，切削加工性好，焊接，耐蚀性好，热交换器，造纸用管，机械，电子零件。

用划痕仪测定 Ta 涂层与基体间结合强度， 在划痕进行时， 涂层一方面受到垂直的压力， 另一方面受到指向划痕方向的切应力， 利用声发射信号检测涂层开始剥落的临界载荷， 若声发射曲线发生突变， 则可认为涂层被划破。经不同温度渗 Ta 后试样的声发射曲线与载荷关系图。 温度为 750 ℃/2 h 制备的 Ta 涂层， 开始时声发射信号较为平缓， 到 160 N 时突然增大， 表明涂层被划针划破， 产生裂纹。 800 ℃/2 h 形成的涂层， 在 0-180 N 加载范围内， 声发射信号平缓无突变， 一直维持在较低的程度。 850 ℃/2h 渗 Ta 试样的划痕声发射信号在 96 N 处发生突增， 涂层产生裂纹的临界载荷为 96 N。不同温度制备的 Ta 涂层与基体间结合性能良好， 其中温度为 800 ℃/2 h 形成的 Ta 涂层与基体结合强度最高。

硬度：O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等；

适用标准：GB、JISH、DIN、ASTM、EN；

特长：优良切削性能适用于自动车床数控车床加工的高精度零部件。

DGPSA 过程中， Ar 离子轰击使基材表面产生缺陷层， 并在涂层与基体间形成 Ta-Cu-Be 扩散层， 减缓涂层与基体间的应力， 有利于增加涂层的结合强度。 750 ℃较低温度下形成的 Ta-Cu-Be 扩散层厚度较小； 温度为 800 ℃时， 原子扩散系数增加， 从而扩散层增厚， 且涂层组织均匀， 与基体交界处致密无孔隙， 表现出较好的结合强度。 温度继续升高值 850 ℃， 尽管 Ta-Cu-Be 扩散层厚度增加， 但涂层整体厚度也相应增加，内应力增大， 结合强度降低

C26800成分：

（Cu）64.0-68.5

（Pb）0.15

（Fe）0.05

（Zn）REM（Others）0.00Cu(Be)

固溶体基材经 0.5 h、 1 h、 2 h 和 3 h 渗 Ta 后， 均由α-Ta、 Ta 2 Be 及 Cu(Be)固溶体组成。 2θ为 38.472°、 55.549°、 69.581°和 82.461°的 Ta 衍射峰分别与(110)、 (200)、(211)和(220)晶面对应， Ta 衍射峰较标准峰的位置整体向左偏移约 0.31°， 说明 Ta 晶格掺杂基体原子， 使其晶面间距变大。 保温 0.5 h 后， Ta(110)晶面为最高强度衍射峰， 随着保温时间的增加， (110)晶面衍射峰强度呈降低趋势， (211)晶面衍射峰强度则呈增加趋势， 表明随保温时间增加， Ta 晶粒的择优生长晶面由(110)晶面转变为(211)晶面。 随着渗 Ta 时间增加， Ta 涂层厚度增加， 故基体相 Cu 的衍射峰强度随渗 Ta 时间的增加而降低。

抗拉强度 σb (MPa)：340～460

伸长率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：85～145HV

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

保温 0.5 h形成的 Ta 涂层表面很不平整， 由 1.875-14.375 μm 大小不一的岛状凸起组成， 表面除 Ta元素外， 还可以检测到少量 Be 元素 ； 观察其截面， 涂层较薄且不平整， 平整处厚度约为 3.125 μm， 涂层与基体结合处无明显孔隙。