ROG Strix LC II 280 ARGB 开箱&评测
Hello小伙伴们大家好~这段时间可能要换工作，搬家，再加上英特尔平台新U更新在即，我也会相应的更新测试平台，因此评测重点就是清理清理手上的存货啦~
Section 0. 写在前面的话
华硕为充实自家的机电散产品线，于2018年发布了集成LED屏幕的ROG龙神(Ryujin)与龙王(Ryuo)系列一体水冷散热器，其中龙神产品线还自带了猫头鹰2000转工业风扇；而在2019年又推出了定位稍微低一些的飞龙（Strix LC）产品线，在2020年又给TUF产品线增加了对应的一体水冷产品。聊起这些产品，可能大家最大的遗憾有两个：一是在发布不就之后解决方案提供商Asetek就正式将自家的一体水冷方案升级到了新一代，虽然华硕使用的是魔改6代方案，但性能上总归还有个1-2°C的差距；二是这几条产品线都只涵盖了120/240/360尺寸的规格，没有照顾到其实体积和效能上都比较有优势的280规格。
这不，华硕总算要升级Asetek Gen 7了！相对于自带小电视风头十足的二代龙神，华硕选择首先更新了定位中高端的飞龙产品线，并且第一个型号就是之前没有照顾到的280规格。我的理解是龙神II很香，但飞龙II 280才是大家最大的刚需吧。今天就来给大家测一测华硕更新Asetek Gen7 之后推出的第一款产品，ROG Strix LC II 280 ARGB (飞龙II 280)。
目录：
Section 0. 写在前面的话
Section 1. 开箱
Section 2. 性能测试
Section 3. 结语
Section 1. 开箱
聊飞龙II 280的话，还是从开箱聊起吧。
开箱就聊到这里，接下来我们来聊聊性能。
Section 2. 性能测试
此次测试为了认真试试飞龙II280的水准，特意请出了之前240/360横测当中的冠军，H150i Pro XT和H100i Pro XT兄弟来作为参考，而平台功耗也是直接拉到290-300W左右，来彻底压榨一下这几款AIO一体水冷散热器的性能极限。
1. 测试平台硬件一览
CPU: Intel Core i9-10900K
主板:华硕 ROG Maximus 12 Apex
内存: 玖合 DDR4 2933 16G x2
SSD: 三星 970Pro 512G
显卡: ROG Strix RTX2070 Super Gaming o8g
机箱: Streacom BC1
电源: 海韵 Prime 850G 旗舰金
2. 测试平台功耗和环境条件
CPU设置为1.41V，5.3G，典型功耗290-300W；测试时基本保证温度无剧烈变化，湿度无明显变化，具体温度条件见测试原始数据。
3. 测试方法简介
测试方法：使用AIDA64单烤FPU。
温度记录方式：满载5分钟后清空数据，继续满载3分钟记录此时所有核心（*）的平均温度，对所有核心的平均温度求平均值，得到此条件下的温度结果；记录结束时的室温，测试结果按照平均室温与标准室温的差值进行补偿，每个条件进行三次测试取平均值。
*注：这颗10900K有核心1温度乱跳的问题，计算时剔除核心1温度，仅记录核心2-10的温度表现。
4. 测试原始数据
5. 测试成绩汇总
能看到在290-300W这个功耗条件下，飞龙II280与H150i Pro XT的差距基本在1°C左右；而此时的H100i Pro XT已经落后5°C+了。
Section 3. 结语
飞龙的此次升级加上新推出280规格，可以说是诚意满满了，Asetek 7代方案，ARGB，相对适中的价格，该有都有；性能方面引用市售360一体水冷（AIO）散热器性能向横测的数据，在170W的功耗条件下H150i Pro XT与同样是Asetek 7代方案的X73(360规格)的差距大约在0.5°C这样，考虑到功耗放大到300W之后差距会进一步变大，因此基本可以断定：Asetek 7代280解决方案的性能等基本同于360。
目前的机箱市场上前面板，顶板同时支持240/280冷排的型号越来越多了，而考虑性能差异的话，我的建议是：不能上360的时候，能上280就不上240，而能上360的时候,360和280怎么选，就见仁见智吧。
说了这么多，ROG小电视龙神II啥时候上啊？我可等到花都谢了。
