M2 Pro将采用台积电3nm工艺,最快10月推出相关产品。

据台湾商业时报报道，台积电将于9月份开始规模量产3nm芯片，包含了苹果未来要推出的芯片，到今年年底，苹果将成为第一个使用3纳米芯片的客户，而M2 Pro将是首款使用台积电3nm工艺的芯片。

最快我们能在今年10月份见到相关产品,如搭载M2 Pro的Mac mini。新的MacBook Pro 14/16要等到明年上半年才会更新。

苹果明年的A系列芯片以及下一代M系列芯片也将采用3nm制程，同时预计M3将在23年底/24年年初推出。