控制柜,变频柜工作空间内的温度和湿度应均匀，并尽可能与温、湿度传感器处的一致

控制柜,plc控制柜,变频柜,软启动柜,低压配电柜

(5)控制柜,变频柜试验设备加热元件的辐射热不应直接作用于受试试验设备上。

(6)控制柜,变频柜使用直接与水接触产生湿度的加湿法时，在试验中水的电阻率应保持不低于500Ω·m

(7)控制柜,变频柜凝结水应不断排出工作室外，未经纯化处理不得再次使用。

(8)控制柜,变频柜试验箱(室)内壁和顶部的凝结水不应滴落到试验设备上。

(9)控制柜,变频柜试验设备的性能及电气负载不应明显地影响工作空间内的温、湿度条件。

2.控制柜,变频柜试验程序

(1)控制柜,变频柜将无包装、不通电的试验设备，在“准备使用”状态下，按其正常工作位置，或按有关标准规定的状态放入试验箱(室)的工作空间内。

(2)控制柜,变频柜在温度为(25+3)℃、相对湿度为45%~75%的条件下，使试验设备达到温度稳定之后，在1h内将工作空间内的相对湿度升高到不小于95%(见图23.1)。

注意:温度稳定也可在另一试验箱(室)内进行。

(3)控制柜,变频柜按图2.3.1的规定，使工作空间内的温度在24h内循环变化。

①升温阶段。在(3+0.5)h内，将工作空间的温度连续升至有关标准规定的高温值，升温速率应限定在图2.3.1的阴影范围内。在该阶段，除最后15min相对湿度可不低于90%外，其余时间的相对湿度都应不低于95%，以便使试验设备产生凝露。但大型试验设备不得产生过量的凝露。

试验设备上产生凝露，意味着试验设备的表面温度低于工作空间中空气的露点温度。

② 高温高湿恒定阶段。将工作空间的温度维持在(40+2)℃(或(55+2)℃)的范围内，直到从升温阶段开始算起满(12±0.5)h为止。在该阶段，除最初和最后15min相对湿度应不低于90%外，其余时间均应为 93%+3%。

③ 降温阶段。将工作空间的温度在3~6h内由(40+2)℃(或(55+2)℃)降至(25+3)℃。降温速率应限定在图 2.3.1规的阴影范围内。应该注意的是，在降温开始后的1.5h 内，降温速率为:在3h±15min 内，温度由(40+2)℃(或(55+2)℃)降至(25+3)℃。在该阶相对湿度有以下两种变化方式。