富士通Q736拆解后续
补个档。关于Q736的拆解的后续。
好像也没什么好说的…看图就行。

除了底部触点旁边的两个支撑铁片上的螺丝不需要拆,卸除所有看得见的所有的螺丝后,首先从下方将机子的中框和屏幕玻璃框面分开。

随后转到屏幕左侧,从左侧着手,便可以将中框抬起。注意这个机子的上边和左右边都有卡扣,而且抬起的过程中需要小心排线,注意用力。右边也就是电源开关那边的卡扣比较大不太好分离,所以优先左边。

至此中框分离完毕。可见到硬盘和电池仓的位置都有比较高的凸起的框沿。这部分应该就是Q736普遍在右下边有白斑的原因吧。
按理说用什么东西打磨一下,降低它的高度就可以了。。

DRAM背面。这个机子采用了DRAM颗粒在一边,配套电阻在另一边的设计来节省空间,也因此,这个机子是放不下8颗内存颗粒的。目前来说也没见到过16G ddr3的型号。

主板概览。我拆的时候没有拔电池的原因主要是不想清空CMOS数据。因为刚开始拆的时候没看到标准纽扣电池,后来才发现是在边框一角。








按键的安装方式比较奇特,它们需要先侧边开口向上地放进去,然后会有一个塑料片从缝隙里插进去,刚好就可以固定住它们。




(完)