苹果A14芯片谍照首曝光；天马全球首发LCD屏内多点指纹方案；联发科提前布局6G

有国外爆料达人在社交网络上晒出了所谓A14的处理器的首个谍照，至于谍照的出除目前还不清楚，应该是来自上游工厂。

至于苹果A14处理器，汇总曝光的信息看，根使用的是台积电5nm制程工艺，性能上比A13至少快15%以上（30%的功耗减少），依然是默秒全的节奏。

还有网友曝光了早起苹果A14的Geekbench跑分，单核1559分，多核4047分，作为对照的是A13单核1339分，多核3571分。由此可见，A14相比A13有着巨大的进步和提升。

此外，苹果会升级A14的AI模块，机器学习的执行效率大概是A13的两倍以上。

有消息表示2020年内台积电将向苹果出货8000万颗A14芯片。若8月份才能恢复产能，那么iPhone 14的发布和开售时间将大概率推迟。

屏内指纹识别/叫屏下指纹识别是当今的绝对主流方案，但因为屏幕性质的缘故，OLED面板是绝佳的搭档，LCD面板则比较尴尬，幸好各家面板厂商也在一直寻求突破。

天马正式发布了自主研发的全球首款LCD屏内多点指纹解决方案“TED Finger Print”，简称TFP，具有自主知识产权，兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点。

据悉，这种方案将指纹图像采集器内嵌于TFT显示基板内，首次实现触控、显示、指纹识别三项功能融合为一，同时将光路和传感器覆盖整个显示屏，搭载基于玻璃基板的传感器，而且传感器尺寸不受限制，可在全屏幕上实现“全屏多点”指纹识别。

天马的TFP屏内多点指纹解决方案具备三大核心优点：

一是高集成化。

首次实现触控、显示、指纹识别三合一，且突破LCD屏内光学指纹难以匹配正常盖板厚度的限制，更具市场竞争力、量产性。同时，由于将光路调制单元集成在显示屏内部，显示屏厚度相比外挂式准直光路设计方案降低50%以上，终端产品设计更轻薄。

二是全屏指纹多点识别。

支持全屏任意显示区域实现指纹多点识别，可应用于全屏幕盲解锁、APP加密解锁、自定义指纹控制，可带来更高的安全性、私密性。

三是高屏占比。

将指纹识别功能内置在显示屏内，可有效提升终端产品的屏占比。其实，“屏内”“屏下”指纹识别虽然经常混用，但严格来首还是不一样的。

所谓屏下指纹识别，是指通过屏幕玻璃下方完成指纹识别解锁过程的一种技术，包括电容式、光学式、超声波式等类别，但由于技术和成本的原因，绝大部分只能在固定的区域实现单点指纹识别。

而天马此次发布的TFP屏内多点指纹解决方案，采用光学指纹识别模式，将指纹图像采集器集成到显示屏内，可在全屏幕上实现“全屏多点”指纹识别，比屏下指纹产品拥有更大屏幕识别面积。

屏下指纹（固定单点）、屏内指纹（全屏单点）、屏内指纹（全屏多点 TED内嵌式）技术对比图

天马表示，这项技术将大大提升智能终端人机交互体验的多元化空间，比如可以为APP深层加密、保障财富安全、提升车辆驾驶体验；并可为智慧工厂、智慧城市、智能家居、智能交通、智能医疗的信息安全提供更高级别的保障。

目前，天马的LCD屏内多点指纹技术已具备量产条件，正向全球知名品牌终端送样，并将适时配合客户实现终端机型的全球首发。

最近联发科发布了Q2季度及上半年的业绩报告，随着天玑系列5G处理器的大量出货，联发科的营收创造了45个月来的新高。现在完善5G芯片布局的同时，联发科也悄悄开始计划6G研究了，已经在诺基亚老家芬兰的研究中心展开合作。

诺基亚是全球通讯技术巨头，所以芬兰也在网络技术上拥有得天独厚的优势，联发科除了总部台湾的研发中心之外，在芬兰也设有研究中心，在当地进行5G、LTE-A、IMS、3GPP等最新无线通讯技术研发，及支援欧洲电信客户测试，合作伙伴包括芬兰官方、研发、学术单位，以及诺基亚等知名通讯大厂。

在6G研发上，芬兰政府与当地的大学也早就在研究中了，计划也是2030年商用化，不过目前所有6G研发单位还都是处于起步阶段，没有明确的技术指标呢。

此前三星发布了6G白皮书，指出6G则必须满足三个要求——性能、架构及可信赖性，6G的网速可达1000Gbps，延迟低于100us（也就是0.1ms），速度是5G网络的50倍，延迟只有后者的1/10。