QPA1009

Qorvo 的 QPA1009 是一款层压封装宽带功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆盖 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的饱和输出功率和 16 dB 的大信号增益，同时实现 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直电容并匹配 50 欧姆。QPA1009 RF 输入端口直流耦合到地，以实现最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 层压封装。QPA1009 可以支持广泛的操作条件，包括 CW 操作，使其非常适合商业和军事系统。

Qorvo 的 QPA1009 是一款层压封装宽带功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆盖 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的饱和输出功率和 16 dB 的大信号增益，同时实现 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直电容并匹配 50 欧姆。QPA1009 RF 输入端口直流耦合到地，以实现最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 层压封装。QPA1009 可以支持广泛的操作条件，包括 CW 操作，使其非常适合商业和军事系统。

• 频率范围：10.7 - 12.7 GHz

• P SAT :43 dBm (P IN = 27 dBm)

• PAE：33%（P IN = 27 dBm）

• 功率增益：16 dB (P IN = 27 dBm)

• 小信号增益：21 dB

• 偏置：V D = 20 V，I DQ = 300 mA

• 封装尺寸：6.00 x 5.00 x 1.76 毫米

最小频率(GHz)10.7

最大频率(GHz)12.7

Psat (dBm)43

增益（分贝）16

PAE (%)33

电压(V)20

电流(mA)300

包装类型层压板

包装（毫米）6×5