国产硅胶导热片小范围横比

在B站上有关导热片的相关测评实是稀少，质量较高的评测也不过一两个，其他的多少有些倾向性过于明显。比如A品牌0.5mm对比B品牌1.0mm。比如不同时间不同室温环境且没有输出固定数据，仅能从UP主所谓的可以、不错、很好、超棒的主观评价中试图揣测出一点点的真实。

对于被既定结果所控制的测评过程，我个人情感上实是无法接受。

以及画面晃动强烈、各种无关镜头、不统一的环境参数、似是而非的最终数据，同样令人糟心。

如果您觉得分享您的知识是一件格外痛苦和麻烦的事情，那便不要分享好了！何必为难彼此？

测试平台：华硕 B85M-F + I5 4460

测试流程：使用导热片替代硅脂，用HWINFO监测AIDA64单烤CPU5分钟。

图中从左至右共9份导热材料，分别为：

风扇不使用扣具，如图：

为方便对比，添加TF7硅脂和TF7硅脂加1mm铜片，数据如下：

结果按历史最高温度排序：

一点闲话：

• 1.5W的轻松胜过一众4W6W，且与某15W几近战平，着实有些奇妙。

• 导热泥我已经尽量压平了，用深度尺量时，大约比0.5mm多些，但又不到0.6mm，存在些许误差，但就这个表现而言，与所宣称的热阻0.16相比，我觉得上机表现不过如此。

• TF7硅脂是20年赠送的，一直没用，因此我觉得如果更换更优秀的硅脂，效果应该更加好些。

• 最开始我使用的是利民AK120PLUS测试，但是有一个奇怪现象，表格靠前的拉开了3 5℃差距，表格靠后的反倒差距不明显了。想不明白也没辙，就换成2热管8厘米小风扇散热器了。

• 我以前测得固态全盘读写测试中，导热片＋铜片+导热片效果大幅领先单导热片，不知道这里为什么相反了，不知道是不是主动散热的缘故。

• （PS：宣称带有石墨烯涂层的铜片或铝片比不带的要高2 3℃，如果涂层上面再加导热片到D壳，差距最高会拉到6℃，除非是为了不导电，否则强烈不建议有涂层）

• 同性能的导热片在不同厚度有着较大的温度差距，太厚的话性能再好也不行。

导热泥和莱迪9W都可以轻松搓成球，但会残留较多痕迹。如图。