XC7K325T-2FFG676C xilinx 赛灵思

芯片型号：XC7K325T-2FFG676C

芯片系列：Kintex-7

芯片封装：FFG676

芯片温度范围：-40°C ~ 100°C

芯片工作电压：0.95V ~ 1.05V

芯片逻辑单元数：325,200

芯片DSP单元数：1,920

芯片BRAM容量：27.5 Mb

芯片I/O数量：500

芯片时钟管理资源：6个PLL，48个MMCM

芯片最大时钟频率：400 MHz

芯片功耗：最大功耗为33.3W

芯片支持的协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, CPRI, OBSAI, JESD204B, Interlaken, SATA 3.0, USB 3.0, DisplayPort, HDMI, DVI, SDI, V-by-One HS, Aurora, Serial RapidIO, XAUI, SGMII, GMII, RGMII, MII, RMII, SFI, SPI-4.2, CPRI, OBSAI, JESD204B, Interlaken, OIF-CEI, CEI-6G, CEI-11G, CPRI, OBSAI, JESD204B, Interlaken, OIF-CEI, CEI-6G, CEI-11G等。

芯片应用领域：高性能计算、通信、视频、图像处理、医疗、工业控制等。