1、首先要理解两个概念：

layer一般走信号线，是正片，plane一般是电源层，是负片。

2、盲埋孔

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）

埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）

好处：可以增加走线空间；

坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。

3、层叠管理（也就是层添加规则）

四层正常设计：

—–TOP

—–GND(负片)

—–Power(负片)

—–Bottom

六层正常设计:

—–TOP

—–GND

—–Signal1,Power

—–Power

—–GND

—–Bottom

4、具体步骤：

（1）在“设计”找到层叠管理器，增加所需的层，板厚不用管，设置也只是软件上有用，具体厚度是板厂加工工艺决定的。按照上面的层叠管理说明，或者你的设计要求，设置好。

（2）放置“过孔”，并且同时打开“右下角panels下的properties（属性编辑器）”，快捷键是TAB，选择如下图：

（3）然后就进入到了盲孔埋孔添加的界面了，点击如下图的添加就是添加盲埋孔。

（4）接着，再一次点击“右下角panels下的properties（属性编辑器）”，配置盲孔/埋孔，

如下图所示：

（5）最重要的是，设置完成之后，需要进行保存！！！必须要保存！！！这也是高版本的不一样的软件设计思路了，进行保存即可关闭这个层叠界面。

（6）在之后我们再在PCB板上放置过孔的时候，按住TAB键，就可以自由选择你设置好盲孔/埋孔。

如果想批量的放置埋孔，可以运用我们AD的另一个智能粘贴的命令操作。

好了，以上就是AD20等高版本如何添加盲埋孔的操作教程了。

有帮助的小伙伴，三连支持一下，小宅神写这个不容易！！！蟹蟹大家了！！！