2022-2028全球芯片金凸块行业调研及趋势分析报告

据恒州诚思调研统计，2021年全球芯片金凸块市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。

本文调研和分析全球芯片金凸块发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商芯片金凸块销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商芯片金凸块销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区芯片金凸块市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球芯片金凸块核心生产地区及其产量、产能。

（7）芯片金凸块行业产业链上游、中游及下游分析。

从核心市场看，中国芯片金凸块市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2021年市场规模约 亿元，2017-2021年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国芯片金凸块市场将迎来发展机遇，预计到2028年中国芯片金凸块市场将增长至 亿元，2022-2028年年复合增长率约为 %。2021年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

从产品类型方面来看，按收入计， 2021年300mm Wafer市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，平板显示在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要芯片金凸块参与者包括英特尔、三星、LB Semicon Inc、DuPont和FINECS等，按收入计，2021年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。

本文重点关注如下国家或地区：

    北美（美国和加拿大）

    欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

    亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

按产品类型拆分，包含：

    300mm Wafer

    200mm Wafer

按应用拆分，包含：

    平板显示

    CMOS

    其他应用

全球范围内芯片金凸块主要厂商：

    英特尔

    三星

    LB Semicon Inc

    DuPont

    FINECS

    Amkor Technology

    新光电气

    日月光

    瑞峰半導體股份有限公司

    台星科

    Nepes

    长电科技

    sj company co., LTD.

    盛合晶微

    頎邦科技

    颀中科技

    南茂科技

    深圳同兴达科技股份有限公司

    MacDermid Alpha Electronics

    中科智芯

    华天科技

    JCET Group

    Unisem Group

    Powertech Technology Inc.

    SFA Semicon

    International Micro Industries

    通富微电子

正文目录

1 市场综述

    1.1 芯片金凸块定义及分类

    1.2 全球芯片金凸块行业市场规模及预测

        1.2.1 按收入计，2017-2028年全球芯片金凸块行业市场规模

        1.2.2 按销量计，2017-2028年全球芯片金凸块行业市场规模

        1.2.3 2017-2028年全球芯片金凸块价格趋势

    1.3 中国芯片金凸块行业市场规模及预测

        1.3.1 按收入计，2017-2028年中国芯片金凸块行业市场规模

        1.3.2 按销量计，2017-2028年中国芯片金凸块行业市场规模

        1.3.3 2017-2028年中国芯片金凸块价格趋势

    1.4 中国在全球市场的地位分析

        1.4.1 按收入计，2017-2028年中国在全球芯片金凸块市场的占比

        1.4.2 按销量计，2017-2028年中国在全球芯片金凸块市场的占比

        1.4.3 2017-2028年中国与全球芯片金凸块市场规模增速对比

    1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

        1.5.1 芯片金凸块行业驱动因素及发展机遇分析

        1.5.2 芯片金凸块行业阻碍因素及面临的挑战分析

        1.5.3 芯片金凸块行业发展趋势分析

        1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球芯片金凸块行业竞争格局

    2.1 按芯片金凸块收入计，2017-2022年全球主要厂商市场份额

    2.2 按芯片金凸块销量计，2017-2022年全球主要厂商市场份额

    2.3 芯片金凸块价格对比，2017-2022年全球主要厂商价格

    2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类芯片金凸块市场参与者分析

    2.5 全球芯片金凸块行业集中度分析

    2.6 全球芯片金凸块行业企业并购情况

    2.7 全球芯片金凸块行业主要厂商产品列举

3 中国市场芯片金凸块行业竞争格局

    3.1 按芯片金凸块收入计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额

    3.2 按芯片金凸块销量计，2017-2022年中国市场主要厂商市场份额

    3.3 中国市场芯片金凸块参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

    3.4 2017-2022年中国市场芯片金凸块进口与国产厂商份额对比

    3.5 2021年中国本土厂商芯片金凸块内销与外销占比

    3.6 中国市场进出口分析

        3.6.1 2017-2028年中国市场芯片金凸块产量、销量、进口和出口量

        3.6.2 中国市场芯片金凸块进出口贸易趋势

        3.6.3 中国市场芯片金凸块主要进口来源

        3.6.4 中国市场芯片金凸块中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

    4.1 2017-2028年全球芯片金凸块行业总产能、产量及产能利用率

    4.2 全球芯片金凸块行业主要生产商总部及产地分布

    4.3 全球主要生产商近几年芯片金凸块产能变化及未来规划

    4.4 全球主要地区芯片金凸块产能分析

    4.5 全球芯片金凸块产地分布及主要生产地区产量分析

        4.5.1 全球主要地区芯片金凸块产量及未来增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

        4.5.2 2017-2028年全球主要生产地区及芯片金凸块产量

        4.5.3 2017-2028年全球主要生产地区及芯片金凸块产量份额

5 行业产业链分析

    5.1 芯片金凸块行业产业链

    5.2 上游分析

        5.2.1 芯片金凸块核心原料

        5.2.2 芯片金凸块原料供应商

    5.3 中游分析

    5.4 下游分析

    5.5 芯片金凸块生产方式

    5.6 芯片金凸块行业采购模式

    5.7 芯片金凸块行业销售模式及销售渠道

        5.7.1 芯片金凸块销售渠道

        5.7.2 芯片金凸块代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

    6.1 芯片金凸块行业产品分类

        6.1.1 300mm Wafer

        6.1.2 200mm Wafer

    6.2 按产品类型拆分，全球芯片金凸块细分市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    6.3 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按收入）

    6.4 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按销量）

    6.5 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场价格

7 全球芯片金凸块市场下游行业分布

    7.1 芯片金凸块行业下游分布

        7.1.1 平板显示

        7.1.2 CMOS

        7.1.3 其他应用

    7.2 全球芯片金凸块主要下游市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    7.3 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按收入）

    7.4 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按销量）

    7.5 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

    8.1 全球主要地区芯片金凸块市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    8.2 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块市场规模（按收入）

    8.3 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块市场规模（按销量）

    8.4 北美

        8.4.1 2017-2028年北美芯片金凸块市场规模预测

        8.4.2 2021年北美芯片金凸块市场规模，按国家细分

    8.5 欧洲

        8.5.1 2017-2028年欧洲芯片金凸块市场规模预测

        8.5.2 2021年欧洲芯片金凸块市场规模，按国家细分

    8.6 亚太

        8.6.1 2017-2028年亚太芯片金凸块市场规模预测

        8.6.2 2021年亚太芯片金凸块市场规模，按国家/地区细分

    8.7 南美

        8.7.1 2017-2028年南美芯片金凸块市场规模预测

        8.7.2 2021年南美芯片金凸块市场规模，按国家细分

    8.8 中东及非洲

        8.8.1 2017-2028年中东及非洲芯片金凸块市场规模预测

        8.8.2 2021年中东及非洲芯片金凸块市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析

    9.1 全球主要国家/地区芯片金凸块市场规模增速预测，2017 VS 2021 VS 2028

    9.2 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块市场规模（按收入）

    9.3 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块市场规模（按销量）

    9.4 美国

        9.4.1 2017-2028年美国芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.4.2 美国市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.4.3 美国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.4.4 美国市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.5 欧洲

        9.5.1 2017-2028年欧洲芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.5.2 欧洲市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.5.3 欧洲市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.5.4 欧洲市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.6 中国

        9.6.1 2017-2028年中国芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.6.2 中国市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.6.3 中国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.6.4 中国市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.7 日本

        9.7.1 2017-2028年日本芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.7.2 日本市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.7.3 日本市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.7.4 日本市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.8 韩国

        9.8.1 2017-2028年韩国芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.8.2 韩国市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.8.3 韩国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.8.4 韩国市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.9 东南亚

        9.9.1 2017-2028年东南亚芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.9.2 东南亚市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.9.3 东南亚市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.9.4 东南亚市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.10 印度

        9.10.1 2017-2028年印度芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.10.2 印度市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.10.3 印度市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.10.4 印度市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    9.11 中东及非洲

        9.11.1 2017-2028年中东及非洲芯片金凸块市场规模（按销量）

        9.11.2 中东及非洲市场芯片金凸块主要厂商及2021年份额

        9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

        9.11.4 中东及非洲市场不同应用芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

10 主要芯片金凸块厂商简介

    10.1 英特尔

        10.1.1 英特尔基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.1.2 英特尔芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.1.3 英特尔芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.1.4 英特尔公司简介及主要业务

        10.1.5 英特尔企业最新动态

    10.2 三星

        10.2.1 三星基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.2.2 三星芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.2.3 三星芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.2.4 三星公司简介及主要业务

        10.2.5 三星企业最新动态

    10.3 LB Semicon Inc

        10.3.1 LB Semicon Inc基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.3.2 LB Semicon Inc芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.3.3 LB Semicon Inc芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.3.4 LB Semicon Inc公司简介及主要业务

        10.3.5 LB Semicon Inc企业最新动态

    10.4 DuPont

        10.4.1 DuPont基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.4.2 DuPont芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.4.3 DuPont芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.4.4 DuPont公司简介及主要业务

        10.4.5 DuPont企业最新动态

    10.5 FINECS

        10.5.1 FINECS基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.5.2 FINECS芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.5.3 FINECS芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.5.4 FINECS公司简介及主要业务

        10.5.5 FINECS企业最新动态

    10.6 Amkor Technology

        10.6.1 Amkor Technology基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.6.2 Amkor Technology芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.6.3 Amkor Technology芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.6.4 Amkor Technology公司简介及主要业务

        10.6.5 Amkor Technology企业最新动态

    10.7 新光电气

        10.7.1 新光电气基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.7.2 新光电气芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.7.3 新光电气芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.7.4 新光电气公司简介及主要业务

        10.7.5 新光电气企业最新动态

    10.8 日月光

        10.8.1 日月光基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.8.2 日月光芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.8.3 日月光芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.8.4 日月光公司简介及主要业务

        10.8.5 日月光企业最新动态

    10.9 瑞峰半導體股份有限公司

        10.9.1 瑞峰半導體股份有限公司基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.9.2 瑞峰半導體股份有限公司芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.9.3 瑞峰半導體股份有限公司芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.9.4 瑞峰半導體股份有限公司公司简介及主要业务

        10.9.5 瑞峰半導體股份有限公司企业最新动态

    10.10 台星科

        10.10.1 台星科基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.10.2 台星科芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.10.3 台星科芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.10.4 台星科公司简介及主要业务

        10.10.5 台星科企业最新动态

    10.11 Nepes

        10.11.1 Nepes基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.11.2 Nepes芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.11.3 Nepes芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.11.4 Nepes公司简介及主要业务

        10.11.5 Nepes企业最新动态

    10.12 长电科技

        10.12.1 长电科技基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.12.2 长电科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.12.3 长电科技芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.12.4 长电科技公司简介及主要业务

        10.12.5 长电科技企业最新动态

    10.13 sj company co., LTD.

        10.13.1 sj company co., LTD.基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.13.2 sj company co., LTD.芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.13.3 sj company co., LTD.芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.13.4 sj company co., LTD.公司简介及主要业务

        10.13.5 sj company co., LTD.企业最新动态

    10.14 盛合晶微

        10.14.1 盛合晶微基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.14.2 盛合晶微芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.14.3 盛合晶微芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.14.4 盛合晶微公司简介及主要业务

        10.14.5 盛合晶微企业最新动态

    10.15 頎邦科技

        10.15.1 頎邦科技基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.15.2 頎邦科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.15.3 頎邦科技芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.15.4 頎邦科技公司简介及主要业务

        10.15.5 頎邦科技企业最新动态

    10.16 颀中科技

        10.16.1 颀中科技基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.16.2 颀中科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.16.3 颀中科技芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.16.4 颀中科技公司简介及主要业务

        10.16.5 颀中科技企业最新动态

    10.17 南茂科技

        10.17.1 南茂科技基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.17.2 南茂科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.17.3 南茂科技芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.17.4 南茂科技公司简介及主要业务

        10.17.5 南茂科技企业最新动态

    10.18 深圳同兴达科技股份有限公司

        10.18.1 深圳同兴达科技股份有限公司基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.18.2 深圳同兴达科技股份有限公司芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.18.3 深圳同兴达科技股份有限公司芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.18.4 深圳同兴达科技股份有限公司公司简介及主要业务

        10.18.5 深圳同兴达科技股份有限公司企业最新动态

    10.19 MacDermid Alpha Electronics

        10.19.1 MacDermid Alpha Electronics基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.19.2 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.19.3 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.19.4 MacDermid Alpha Electronics公司简介及主要业务

        10.19.5 MacDermid Alpha Electronics企业最新动态

    10.20 中科智芯

        10.20.1 中科智芯基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.20.2 中科智芯芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.20.3 中科智芯芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.20.4 中科智芯公司简介及主要业务

        10.20.5 中科智芯企业最新动态

    10.21 华天科技

        10.21.1 华天科技基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.21.2 华天科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.21.3 华天科技芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.21.4 华天科技公司简介及主要业务

        10.21.5 华天科技企业最新动态

    10.22 JCET Group

        10.22.1 JCET Group基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.22.2 JCET Group芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.22.3 JCET Group芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.22.4 JCET Group公司简介及主要业务

        10.22.5 JCET Group企业最新动态

    10.23 Unisem Group

        10.23.1 Unisem Group基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.23.2 Unisem Group芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.23.3 Unisem Group芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.23.4 Unisem Group公司简介及主要业务

        10.23.5 Unisem Group企业最新动态

    10.24 Powertech Technology Inc.

        10.24.1 Powertech Technology Inc.基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.24.2 Powertech Technology Inc.芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.24.3 Powertech Technology Inc.芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.24.4 Powertech Technology Inc.公司简介及主要业务

        10.24.5 Powertech Technology Inc.企业最新动态

    10.25 SFA Semicon

        10.25.1 SFA Semicon基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.25.2 SFA Semicon芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.25.3 SFA Semicon芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.25.4 SFA Semicon公司简介及主要业务

        10.25.5 SFA Semicon企业最新动态

    10.26 International Micro Industries

        10.26.1 International Micro Industries基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.26.2 International Micro Industries芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.26.3 International Micro Industries芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.26.4 International Micro Industries公司简介及主要业务

        10.26.5 International Micro Industries企业最新动态

    10.27 通富微电子

        10.27.1 通富微电子基本信息、芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.27.2 通富微电子芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

        10.27.3 通富微电子芯片金凸块销量、收入、价格及毛利率（2017-2022）

        10.27.4 通富微电子公司简介及主要业务

        10.27.5 通富微电子企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 数据交互验证

    12.4 免责声明

    表格目录

    表1 2017-2028年中国与全球芯片金凸块市场规模增速对比（万元）

    表2 全球芯片金凸块行业面临的阻碍因素及挑战分析

    表3 全球芯片金凸块行业发展趋势分析

    表4 中国市场相关行业政策分析及影响

    表5 2017-2022年全球主要厂商芯片金凸块收入（万元）

    表6 2017-2022年全球主要厂商芯片金凸块收入份额

    表7 2017-2022年全球主要厂商芯片金凸块销量（百万块）

    表8 2017-2022年全球主要厂商芯片金凸块销量份额

    表9 2017-2022年全球主要厂商芯片金凸块价格（元/千块）

    表10 行业集中度分析，近三年（2020-2022）全球芯片金凸块 CR3（前三大厂商市场份额）

    表11 全球芯片金凸块行业企业并购情况

    表12 全球芯片金凸块行业主要厂商产品列举

    表13 2017-2022年中国市场主要厂商芯片金凸块收入（万元）

    表14 2017-2022年中国市场主要厂商芯片金凸块收入份额

    表15 2017-2022年中国市场主要厂商芯片金凸块销量（百万块）

    表16 2017-2022年中国市场主要厂商芯片金凸块销量份额

    表17 2017-2022年中国市场芯片金凸块产量、销量、进口和出口量（百万块）

    表18 中国市场芯片金凸块进出口贸易趋势

    表19 中国市场芯片金凸块主要进口来源

    表20 中国市场芯片金凸块主要出口目的地

    表21 全球芯片金凸块行业主要生产商总部及产地分布

    表22 2021年全球主要生产商芯片金凸块产能及未来扩产计划

    表23 全球主要地区芯片金凸块产量及未来增速预测：2017 VS 2021 VS 2028（百万块）

    表24 2017-2022年全球主要地区芯片金凸块产量（百万块）

    表25 2023-2028年全球主要地区芯片金凸块产量预测（百万块）

    表26 全球芯片金凸块主要原料供应商

    表27 全球芯片金凸块行业代表性下游客户

    表28 芯片金凸块代表性经销商

    表29 按产品类型拆分，全球芯片金凸块细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表30 按应用拆分，全球芯片金凸块细分市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表31 全球主要地区芯片金凸块市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表32 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块收入（万元）

    表33 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块销量（百万块）

    表34 全球主要国家/地区芯片金凸块市场规模增速预测（2017 VS 2021 VS 2028）&（按收入，万元）

    表35 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块收入（万元）

    表36 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块收入份额

    表37 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块销量（百万块）

    表38 2017-2028年全球主要国家/地区芯片金凸块销量份额

    表39 英特尔芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表40 英特尔芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表41 英特尔芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表42 英特尔公司简介及主要业务

    表43 英特尔企业最新动态

    表44 三星芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表45 三星芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表46 三星芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表47 三星公司简介及主要业务

    表48 三星企业最新动态

    表49 LB Semicon Inc芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表50 LB Semicon Inc芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表51 LB Semicon Inc芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表52 LB Semicon Inc公司简介及主要业务

    表53 LB Semicon Inc企业最新动态

    表54 DuPont芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表55 DuPont芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表56 DuPont芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表57 DuPont公司简介及主要业务

    表58 DuPont企业最新动态

    表59 FINECS芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表60 FINECS芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表61 FINECS芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表62 FINECS公司简介及主要业务

    表63 FINECS企业最新动态

    表64 Amkor Technology芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表65 Amkor Technology芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表66 Amkor Technology芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表67 Amkor Technology公司简介及主要业务

    表68 Amkor Technology企业最新动态

    表69 新光电气芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表70 新光电气芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表71 新光电气芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表72 新光电气公司简介及主要业务

    表73 新光电气企业最新动态

    表74 日月光芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表75 日月光芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表76 日月光芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表77 日月光公司简介及主要业务

    表78 日月光企业最新动态

    表79 瑞峰半導體股份有限公司芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表80 瑞峰半導體股份有限公司芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表81 瑞峰半導體股份有限公司芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表82 瑞峰半導體股份有限公司公司简介及主要业务

    表83 瑞峰半導體股份有限公司企业最新动态

    表84 台星科芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表85 台星科芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表86 台星科芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表87 台星科公司简介及主要业务

    表88 台星科企业最新动态

    表89 Nepes芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表90 Nepes芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表91 Nepes芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表92 Nepes公司简介及主要业务

    表93 Nepes企业最新动态

    表94 长电科技芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表95 长电科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表96 长电科技芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表97 长电科技公司简介及主要业务

    表98 长电科技企业最新动态

    表99 sj company co., LTD.芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表100 sj company co., LTD.芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表101 sj company co., LTD.芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表102 sj company co., LTD.公司简介及主要业务

    表103 sj company co., LTD.企业最新动态

    表104 盛合晶微芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表105 盛合晶微芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表106 盛合晶微芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表107 盛合晶微公司简介及主要业务

    表108 盛合晶微企业最新动态

    表109 頎邦科技芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表110 頎邦科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表111 頎邦科技芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表112 頎邦科技公司简介及主要业务

    表113 頎邦科技企业最新动态

    表114 颀中科技芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表115 颀中科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表116 颀中科技芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表117 颀中科技公司简介及主要业务

    表118 颀中科技企业最新动态

    表119 南茂科技芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表120 南茂科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表121 南茂科技芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表122 南茂科技公司简介及主要业务

    表123 南茂科技企业最新动态

    表124 深圳同兴达科技股份有限公司芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表125 深圳同兴达科技股份有限公司芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表126 深圳同兴达科技股份有限公司芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表127 深圳同兴达科技股份有限公司公司简介及主要业务

    表128 深圳同兴达科技股份有限公司企业最新动态

    表129 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表130 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表131 MacDermid Alpha Electronics芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表132 MacDermid Alpha Electronics公司简介及主要业务

    表133 MacDermid Alpha Electronics企业最新动态

    表134 中科智芯芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表135 中科智芯芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表136 中科智芯芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表137 中科智芯公司简介及主要业务

    表138 中科智芯企业最新动态

    表139 华天科技芯片金凸块公生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表140 华天科技芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表141 华天科技芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表142 华天科技公司简介及主要业务

    表143 华天科技企业最新动态

    表144 JCET Group芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表145 JCET Group芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表146 JCET Group芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表147 JCET Group公司简介及主要业务

    表148 JCET Group企业最新动态

    表149 Unisem Group芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表150 Unisem Group芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表151 Unisem Group芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表152 Unisem Group公司简介及主要业务

    表153 Unisem Group企业最新动态

    表154 Powertech Technology Inc.芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表155 Powertech Technology Inc.芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表156 Powertech Technology Inc.芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表157 Powertech Technology Inc.公司简介及主要业务

    表158 Powertech Technology Inc.企业最新动态

    表159 SFA Semicon芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表160 SFA Semicon芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表161 SFA Semicon芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表162 SFA Semicon公司简介及主要业务

    表163 SFA Semicon企业最新动态

    表164 International Micro Industries芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表165 International Micro Industries芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表166 International Micro Industries芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表167 International Micro Industries公司简介及主要业务

    表168 International Micro Industries企业最新动态

    表169 通富微电子芯片金凸块生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表170 通富微电子芯片金凸块产品型号、规格、参数及市场应用

    表171 通富微电子芯片金凸块销量（百万块）、收入（万元）、价格（元/千块）及毛利率（2017-2022）

    表172 通富微电子公司简介及主要业务

    表173 通富微电子企业最新动态

    表174 研究范围

    表175 分析师列表

图表目录

    图1 芯片金凸块产品图片

    图2 2017-2028年全球芯片金凸块行业收入及预测（万元）

    图3 2017-2028年全球芯片金凸块行业销量（百万块）

    图4 2017-2028年全球芯片金凸块价格趋势（元/千块）

    图5 2017-2028年中国市场芯片金凸块收入及预测（万元）

    图6 2017-2028年中国芯片金凸块行业销量（百万块）

    图7 2017-2028年中国市场芯片金凸块总体价格趋势（元/千块）

    图8 2017-2028年中国市场芯片金凸块占全球总收入的份额

    图9 2017-2028年中国市场芯片金凸块销量占全球总销量的份额

    图10 全球芯片金凸块行业主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

    图11 全球芯片金凸块市场参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额

    图12 中国市场芯片金凸块主要参与者份额变化，2020 VS 2021 VS 2022（按收入）

    图13 中国市场芯片金凸块参与者，2021年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额 

    图14 2017-2022年中国市场规模进口与国产厂商，按收入计芯片金凸块份额对比

    图15 2021年中国本土厂商芯片金凸块内销与外销占比

    图16 2017-2028年全球芯片金凸块行业总产能、产量及产能利用率

    图17 全球市场主要地区芯片金凸块产能份额分析: 2021 VS 2028

    图18 2017-2028年全球主要生产地区及芯片金凸块产量市场份额

    图19 芯片金凸块行业产业链

    图20 芯片金凸块行业采购模式分析

    图21 芯片金凸块行业销售模式分析

    图22 芯片金凸块销售渠道：直销和经销渠道

    图23 300mm Wafer

    图24 200mm Wafer

    图25 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按收入，万元）

    图26 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块市场份额（按收入）

    图27 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场销量（百万块）

    图28 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块市场份额（按销量）

    图29 按产品类型拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场价格（元/千块）

    图30 平板显示

    图31 CMOS

    图32 其他应用

    图33 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场规模（按收入，万元）

    图34 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块市场份额（按收入）

    图35 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场销量（百万块）

    图36 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块市场份额（按销量）

    图37 按应用拆分，2017-2028年全球芯片金凸块细分市场价格（元/千块）

    图38 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块收入份额

    图39 2017-2028年全球主要地区芯片金凸块销量份额

    图40 2017-2028年北美芯片金凸块市场规模预测（按收入，万元）

    图41 2021年北美芯片金凸块市场份额（按收入），按国家细分

    图42 2017-2028年欧洲芯片金凸块市场规模预测（按收入，万元）

    图43 2021年欧洲芯片金凸块市场份额（按收入），按国家细分

    图44 2017-2028年亚太芯片金凸块市场规模预测（按收入，万元）

    图45 2021年亚太芯片金凸块市场份额（按收入），按国家/地区细分

    图46 2017-2028年南美芯片金凸块市场规模预测（按收入，万元）

    图47 2021年南美芯片金凸块市场份额（按收入），按国家细分

    图48 2017-2028年中东及非洲芯片金凸块市场规模预测（按收入，万元）

    图49 2017-2028年美国芯片金凸块销量预测（百万块）

    图50 2021年美国市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图51 美国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图52 美国市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图53 2017-2028年欧洲芯片金凸块销量预测（百万块）

    图54 2021年欧洲市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图55 欧洲市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图56 欧洲市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图57 2017-2028年中国芯片金凸块销量预测（百万块）

    图58 2021年中国市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图59 中国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图60 中国市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图61 2017-2028年日本芯片金凸块销量预测（百万块）

    图62 2021年日本市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图63 日本市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图64 日本市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图65 2017-2028年韩国芯片金凸块销量预测（百万块）

    图66 2021年韩国市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图67 韩国市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图68 韩国市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图69 2017-2028年东南亚芯片金凸块销量预测（百万块）

    图70 2021年东南亚市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图71 东南亚市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图72 东南亚市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图73 2017-2028年印度芯片金凸块销量预测（百万块）

    图74 2021年印度市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图75 印度市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图76 印度市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图77 2017-2028年中东及非洲芯片金凸块销量预测（百万块）

    图78 2021年中东及非洲市场芯片金凸块参与者企业市场份额占比（按销量）

    图79 中东及非洲市场不同产品类型 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图80 中东及非洲市场不同应用 芯片金凸块份额（按销量），2021 VS 2028

    图81 关键采访目标

    图82 自下而上及自上而下验证

    图83 资料三角测定