CoWoS先进封装核心品种【附股】

CoWoS先进封装核心品种

今年最强主线是AI行情，最炸的是算力细分，核心企业是英伟达，带来了光模块、PCB、服务器、国产算力等机会……算力水涨船高、挖了个遍后，随着周期拐点明朗，“存力”崛起，核心是海力士HBM，相关企业也热力四射……

无论是AI算力芯片还是HBM都是采用了先进封装技术，并通过台积电的CoWoS封装在一起。周期低位拐点临近的存储/封测，而又在突然爆发的AI带来了先进存储/封装细分的景气和产能瓶颈。

先进封装的核心个股：

中富电路:公司目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

大港股份：已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

甬矽电子SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化布局

晶方科技：晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

关注我，了解更多股市一手信息！了解更多机构牛股！

风险提示：（该建议仅作为投资参考，据此操作风险自行承担。投顾：王志辉 ，证书编号 ：A0690612110001）