PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

  PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

  文/中信华PCB

  波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

  1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。

  2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。

  3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。

  4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。

  5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。

  6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。

  7、孔内部脏污，导致焊接不良。

  8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。

  9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。

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